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1. WO2020262472 - 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール

公開番号 WO/2020/262472
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/024858
国際出願日 24.06.2020
IPC
H01L 23/04 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
04形状に特徴のあるもの
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H03H 9/02 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02細部
CPC
H01L 23/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H03H 9/02
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 佐々木 貴浩 SASAKI,Takahiro
優先権情報
2019-12006527.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) BOÎTIER DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール
要約
(EN) An electronic component housing package 100 comprises: an insulating substrate 101 having a major surface; an external connection conductor 105 partly exposed on the major surface; and an inner layer conductor 107 positioned on the inner side of the external connection conductor 105 in a thickness direction of the insulating substrate 101. The external connection conductor 105 includes a protrusion 106 extending toward the inner layer conductor 107, wherein the protrusion 106 is in contact with the inner layer conductor 107.
(FR) Un boîtier de composants électroniques 100 comprend : un substrat isolant 101 ayant une surface principale; un conducteur de connexion externe 105 partiellement exposé sur la surface principale ; et un conducteur de couche interne 107 positionné sur le côté interne du conducteur de connexion externe 105 dans une direction d'épaisseur du substrat isolant 101. Le conducteur de connexion externe 105 comprend une saillie 106 s'étendant vers le conducteur de couche interne 107, la saillie 106 étant en contact avec le conducteur de couche interne 107.
(JA) 電子部品収納用パッケージ100は、主面を有する絶縁基板101と、主面に一部が露出した外部接続導体105と、外部接続導体105よりも絶縁基板101の厚み方向の内側に位置する内層導体107と、を有しており、外部接続導体105は、内層導体107に向かう突出部106を有し、突出部106が、内層導体107に接している。
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