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1. WO2020262450 - 樹脂フィルム、金属張積層体及びその製造方法

公開番号 WO/2020/262450
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/024769
国際出願日 24.06.2020
予備審査請求日 14.04.2021
IPC
C08G 73/10 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C08G 73/14 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
14ポリアミド―イミド
B32B 15/08 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
B32B 15/088 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
088ポリアミドからなるもの
H05K 1/03 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
B32B 15/088
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
088comprising polyamides
C08G 73/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
C08G 73/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
14Polyamide-imides
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
出願人
  • 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 王 宏遠 WANG Hongyuan
  • 山田 裕明 YAMADA Hiroaki
代理人
  • 佐々木 一也 SASAKI Kazuya
  • 佐野 英一 SANO Eiichi
  • 原 克己 HARA Katsumi
  • 久本 秀治 HISAMOTO Shuji
  • 成瀬 勝夫 NARUSE Katsuo
優先権情報
2019-11936427.06.2019JP
2019-23651426.12.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN FILM, METAL-CLAD LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) FILM DE RÉSINE, STRATIFIÉ PLAQUÉ DE MÉTAL ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION
(JA) 樹脂フィルム、金属張積層体及びその製造方法
要約
(EN) Provided are a resin film and a metal-clad laminate for a wiring substrate, which exhibit high transparency and which exhibit excellent heat resistance, dimensional stability, as represented by a coefficient of thermal expansion, flexibility, and adhesive properties. The resin film has a plurality of polyimide layers and is characterized by: satisfying conditions a and b, condition a) being the thickness falls within the range 5-200 µm and condition b) being the total light transmittance is 80% or more; and in that the polyimide contains an acid anhydride residue derived from an aromatic tetracarboxylic acid anhydride represented by general formula (1) at a quantity of 50 mol% or more relative to the total amount of acid anhydride residues and a diamine residue derived from an aromatic diamine compound represented by general formula (2) at a quantity of 50 mol% or more relative to the total amount of diamine residues. The metal-clad laminate comprises a metal layer laminated on at least one surface of the resin film (an insulating resin layer).
(FR) L'invention concerne un film de résine et un stratifié plaqué de métal pour un substrat de câblage, qui présentent une transparence élevée et qui présentent une excellente résistance à la chaleur, une excellente stabilité dimensionnelle, telle que représentée par un coefficient de dilatation thermique, une excellente flexibilité et d'excellentes propriétés adhésives. Le film de résine a une pluralité de couches de polyimide et est caractérisé en ce qu'il satisfait les conditions a et b, la condition a) étant que l'épaisseur se situe dans la plage de 5 à 200 µm et la condition b) que la transmittance de lumière totale soit de 80 % ou plus ; et en ce que le polyimide contient un résidu d'anhydride d'acide dérivé d'un anhydride d'acide tétracarboxylique aromatique représenté par la formule générale (1) en une quantité de 50 % en moles ou plus par rapport à la quantité totale de résidus d'anhydride d'acide et un résidu de diamine dérivé d'un composé diamine aromatique représenté par la formule générale (2) en une quantité de 50 % en moles ou plus par rapport à la quantité totale de résidus de diamine. Le stratifié plaqué de métal comprend une couche métallique stratifiée sur au moins une surface du film de résine (une couche de résine isolante).
(JA) 優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、接着性と共に、高透明性を併せ持つ配線基板用の樹脂フィルム及び金属張積層体を提供する。 複数のポリイミド層を有する樹脂フィルムであって、下記の条件a及びb; a)厚みが5μm以上200μm以下の範囲内であること;b)全光線透過率が80%以上であること;を満たし、 ポリイミドは、全酸無水物残基に対し、下記の一般式(1)で表される芳香族テトラカルボン酸無水物から誘導される酸無水物残基を50モル%以上含有し、全ジアミン残基に対し、下記の一般式(2)で表わされる芳香族ジアミン化合物から誘導されるジアミン残基を50モル%以上含有することを特徴とする樹脂フィルム。その樹脂フィルム(絶縁樹脂層)の少なくとも一方の面に積層された金属層を備えた金属張積層体。
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