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1. WO2020262372 - 樹脂多層基板およびその製造方法

公開番号 WO/2020/262372
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/024580
国際出願日 23.06.2020
IPC
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 1/03 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 3/28 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
CPC
H05K 1/0221
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
0218by printed shielding conductors, ground planes or power plane
0219Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
0221Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
H05K 1/0281
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0277Bendability or stretchability details
028Bending or folding regions of flexible printed circuits
0281Reinforcement details thereof
H05K 1/0298
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
0298Multilayer circuits
H05K 1/036
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
036Multilayers with layers of different types
H05K 1/118
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
118specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
H05K 1/147
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
147at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 馬場 貴博 BABA Takahiro
代理人
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
優先権情報
2019-11996327.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 樹脂多層基板およびその製造方法
要約
(EN) The present invention achieves a resin multilayer substrate in which a protective layer can be easily formed and which can suppress variation in electrical characteristics even when a crack occurs in the protective layer during a bending process in a configuration for forming the protective layer on the surface of a laminate. The resin multilayer substrate is provided with: a laminate formed by laminating first resin layers made of a thermoplastic resin; conductive patterns formed in the laminate; and a protective layer including a second resin layer made of a thermosetting resin. The laminate has a first main surface and a second main surface. In addition, the laminate has a bent section which is bent. A conductive pattern positioned at the bent section among the conductive patterns is formed only inside the laminate. The protective layer is disposed at a position, at which the protective layer covers at least the bent section, in the main surface of the laminate.
(FR) La présente invention permet d'obtenir un substrat multicouche en résine dans lequel une couche de protection peut être facilement formée et qui peut supprimer une variation de caractéristiques électriques même lorsqu'une fissure se produit dans la couche de protection pendant un processus de pliage dans une configuration pour former la couche de protection sur la surface d'un stratifié. Le substrat multicouche en résine est pourvu : d'un stratifié formé par stratification de premières couches de résine constituées d'une résine thermoplastique ; de motifs conducteurs formés dans le stratifié ; et d'une couche de protection comprenant une seconde couche de résine constituée d'une résine thermodurcissable. Le stratifié a une première surface principale et une seconde surface principale. De plus, le stratifié a une section pliée qui est courbée. Un motif conducteur positionné au niveau de la section pliée parmi les motifs conducteurs est formé uniquement à l'intérieur du stratifié. La couche de protection est disposée dans une position, au niveau de laquelle la couche de protection recouvre au moins la section pliée, dans la surface principale du stratifié.
(JA) 積層体の表面に保護層を形成する構成において、保護層を容易に形成でき、且つ、曲げ加工する際に保護層に亀裂が生じた場合でも電気的特性の変動を抑制できる樹脂多層基板を実現する。樹脂多層基板は、熱可塑性樹脂からなる第1樹脂層を積層して形成される積層体と、積層体に形成される導体パターンと、熱硬化性樹脂からなる第2樹脂層を有する保護層と、を備える。積層体は、第1主面および第2主面を有する。また、積層体は曲げられた曲げ部を有する。導体パターンのうち曲げ部に位置する導体パターンは、積層体の内部のみに形成されている。保護層は、積層体の主面のうち、少なくとも曲げ部を覆う位置に配置される。
関連特許文献
国際事務局に記録されている最新の書誌情報