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1. WO2020262245 - 金属張積層板及びプリント配線板

公開番号 WO/2020/262245
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/024182
国際出願日 19.06.2020
IPC
B32B 15/08 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
H05K 1/03 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 佐々木 大 SASAKI, Dai
  • 西口 泰礼 NISHIGUCHI, Yasunori
  • 松村 一輝 MATSUMURA, Kazuki
  • 石川 陽介 ISHIKAWA, Yohsuke
  • 田宮 裕記 TAMIYA, Hiroki
  • 岸野 光寿 KISHINO, Koji
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2019-11910826.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METAL-CLAD LAMINATE PLATE AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) PLAQUE STRATIFIÉE À REVÊTEMENT MÉTALLIQUE ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE
(JA) 金属張積層板及びプリント配線板
要約
(EN) A metal clad laminate plate is provided in which the relative permittivity of an insulation layer can be easily reduced and the peel strength of a metal layer to the insulation layer is not prone to decreasing. This metal clad laminate plate (1) is provided with an insulation layer (2) and a metal layer (3) overlapping the insulation layer (2). The insulation layer (2) is provided with a first layer (21) and a second layer (22) interposed between the first layer (21) and the metal layer (3). The first layer (21) contains the cured product of a first resin composition that contains composite particles, and the second layer (22) contains the cured product of a second resin composition. The first resin composition contains composite particles that comprise a core, which contains a fluororesin, and a shell, which covers at least part of the core and contains a silicon oxide. The second resin composition contains composite particles or does not contain composite particles; in the case of containing composite particles, the ratio of the composite particles in the second resin composition to the solid content in the second resin composition is lower than the ratio of the composite particles in the first resin composition to the solid content in the first resin composition.
(FR) La présente invention concerne une plaque stratifiée à revêtement métallique dans laquelle la permittivité relative d'une couche d'isolation peut être facilement réduite et la résistance au pelage d'une couche métallique par rapport à la couche d'isolation n'est pas sujette à une diminution. La plaque stratifiée à revêtement métallique (1) de la présente invention comporte une couche d'isolation (2) et une couche métallique (3) chevauchant la couche d'isolation (2). La couche d'isolation (2) comporte une première couche (21) et une seconde couche (22) interposée entre la première couche (21) et la couche métallique (3). La première couche (21) contient le produit durci d'une première composition de résine qui contient des particules composites, et la seconde couche (22) contient le produit durci d'une seconde composition de résine. La première composition de résine contient des particules composites qui comprennent un noyau, qui contient une fluororésine, et une enveloppe, qui recouvre au moins une partie du noyau et contient un oxyde de silicium. La seconde composition de résine contient des particules composites ou ne contient pas de particules composites ; dans le cas où elle contient des particules composites, le rapport des particules composites dans la seconde composition de résine sur la teneur en extrait sec dans la seconde composition de résine est inférieur au rapport des particules composites dans la première composition de résine sur la teneur en extrait sec dans la première composition de résine.
(JA) 本開示は、絶縁層を低比誘電率化しやすく、かつ絶縁層に対する金属層のピール強度が低下しにくい金属張積層板を提供する。金属張積層板(1)は、絶縁層(2)と、絶縁層(2)に重なる金属層(3)とを備える。絶縁層(2)は、第一層(21)と、第一層(21)と金属層(3)との間に介在する第二層(22)とを備える。第一層(21)は、複合粒子を含有する第一樹脂組成物の硬化物を含み、第二層(22)は、第二樹脂組成物の硬化物を含む。第一樹脂組成物は、フッ素樹脂を含むコアとコアの少なくとも一部を被覆するケイ素酸化物を含むシェルとを有する複合粒子を含有する。第二樹脂組成物は、複合粒子を含有し、又は複合粒子を含有せず、複合粒子を含有する場合は、第二樹脂組成物中の固形分に対する第二樹脂組成物中の複合粒子の割合は、第一樹脂組成物の固形分に対する第一樹脂組成物中の複合粒子の割合よりも低い。
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