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1. WO2020262218 - 箱型電子ユニットおよびその製造方法

公開番号 WO/2020/262218
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/024084
国際出願日 19.06.2020
IPC
C09J 183/04 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04ポリシロキサン
B60R 16/02 2006.1
B処理操作;運輸
60車両一般
R他に分類されない車両,車両付属具,または車両部品
16電気回路または流体回路で,特に車両に適用されるものであって,他に分類されないもの;電気回路または流体回路の要素の配置で,特に車両に適用されるものであって,他に分類されないもの
02電気によるもの
F16J 15/10 2006.1
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
16機械要素または単位;機械または装置の効果的機能を生じ維持するための一般的手段
Jピストン;シリンダ;圧力容器一般;密封装置
15密封装置
02相対的に静止した表面間のもの
06密封表面間で圧縮された固体パッキングをもつもの
10非金属パッキングをもつもの
H05K 9/00 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
H05K 5/00 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
5電気装置のための箱体,キャビネットまたは引き出し
H05K 5/06 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
5電気装置のための箱体,キャビネットまたは引き出し
06密閉されたケース
CPC
B60R 16/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
60VEHICLES IN GENERAL
RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
16Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
02electric ; constitutive elements
C09J 183/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
183Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
F16J 15/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
JPISTONS
15Sealings
02between relatively-stationary surfaces
06with solid packing compressed between sealing surfaces
10with non-metallic packing
H05K 5/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
H05K 5/06
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
06Hermetically-sealed casings
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
出願人
  • 住友理工株式会社 SUMITOMO RIKO COMPANY LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 大西 將博 ONISHI, Masahiro
  • 篠▲崎▼ 卓宏 SHINOZAKI, Takahiro
  • 三輪 恭之 MIWA, Yasuyuki
  • 舟橋 雅大 FUNAHASHI, Masahiro
代理人
  • 特許業務法人 共立 KYORITSU INTERNATIONAL
優先権情報
2019-11849626.06.2019JP
2020-07356516.04.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) BOX-TYPE ELECTRONIC UNIT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE EN FORME DE BOÎTE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 箱型電子ユニットおよびその製造方法
要約
(EN) Provided is a box-type electronic unit which can exert a desired electromagnetic wave shielding function even when the relative position of a resin case and an electromagnetic wave shield member shifts due to a difference in thermal expansion coefficient. A box-type electronic unit (1) comprises: an electronic circuit board (30); a case (10) for accommodating the electronic circuit board (30); electromagnetic wave shield members (50, 60) which are formed, separately from the case (10), from a material having a thermal expansion coefficient different from that of the case (10), and are attached to the case (10) such that at least a portion thereof is exposed; and a viscoelastic shield layer (90) which is formed from a viscoelastic polymer material having electromagnetic wave shielding properties and is disposed, in contact with the case (10) and the electromagnetic wave shield members (50, 60), across the case (10) and the electromagnetic wave shield members (50, 60).
(FR) L'invention concerne un module électronique en forme de boîte qui peut avoir une fonction recherchée de blindage contre les ondes électromagnétiques même lorsque la position relative d'un boîtier en résine et d'un élément de blindage contre les ondes électromagnétiques se décale en raison d'une différence de coefficient de dilatation thermique. Un module électronique en forme de boîte (1) comprend : un circuit imprimé électronique (30) ; un boîtier (10) destiné à recevoir le circuit imprimé électronique (30) ; des éléments de blindage contre les ondes électromagnétiques (50, 60) qui sont formés, séparément du boîtier (10), à partir d'un matériau présentant un coefficient de dilatation thermique différent de celui du boîtier (10), et qui sont fixés au boîtier (10) de sorte qu'au moins une partie de celui-ci est visible ; et une couche de blindage viscoélastique (90) qui est formée à partir d'un matériau polymère viscoélastique présentant des propriétés de blindage contre les ondes électromagnétiques et qui est disposée, en contact avec le boîtier (10) et les éléments de blindage contre les ondes électromagnétiques (50, 60), à travers le boîtier (10) et les éléments de blindage contre les ondes électromagnétiques (50, 60).
(JA) 熱膨張率の違いに起因して樹脂ケースと電磁波シールド部材との相対的位置が変化したとしても、所望の電磁波シールド機能を発揮することができる箱型電子ユニットを提供する。箱型電子ユニット(1)は、電子回路基板(30)と、電子回路基板(30)を収容するケース(10)と、ケース(10)とは熱膨張率の異なる材料によりケース(10)とは別体に形成され、ケース(10)に取り付けられ、少なくとも一部を露出している電磁波シールド部材(50,60)と、電磁波シールド性を有する高分子粘弾性材料により成形され、ケース(10)および電磁波シールド部材(50,60)に接触した状態でケース(10)と電磁波シールド部材(50,60)とに跨って配置される粘弾性シールド層(90)とを備える。
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