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1. WO2020262205 - 樹脂組成物、電子部品、及び、樹脂膜の製造方法

公開番号 WO/2020/262205
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/024042
国際出願日 18.06.2020
IPC
C08G 59/40 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
C08F 232/04 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
232炭素環中に1個以上の炭素―炭素二重結合を含有し,側鎖に不飽和脂肪族基をもたない環式化合物の共重合体
02縮合環をもたない単量体
041個の炭素―炭素二重結合を含有するもの
C08K 5/13 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
13フェノール類;フェノラート類
C08K 5/28 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
22他の1個の窒素原子に結合する窒素原子を含有する化合物
27他の2個の窒素原子に結合する窒素原子を含有する化合物,例.ジアゾアミノ化合物
28アジド
C08L 45/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
45側鎖に不飽和脂肪族基をもたず,炭素環または複素環系に1個以上の炭素―炭素二重結合をもつ化合物の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
C08L 63/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
CPC
C08F 232/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
232Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
02having no condensed rings
04having one carbon-to-carbon double bond
C08G 59/40
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
C08K 5/13
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
04Oxygen-containing compounds
13Phenols; Phenolates
C08K 5/28
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
16Nitrogen-containing compounds
22Compounds containing nitrogen bound to another nitrogen atom
27Compounds containing a nitrogen atom bound to two other nitrogen atoms, e.g. diazoamino-compounds
28Azides
C08L 45/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
45Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
出願人
  • 日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 藤村 誠 FUJIMURA Makoto
代理人
  • 杉村 憲司 SUGIMURA Kenji
優先権情報
2019-12102928.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING RESIN FILM
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物、電子部品、及び、樹脂膜の製造方法
要約
(EN) This resin composition contains a polymer (A) and a crosslinking agent (B) including a compound represented by formula (1). Here, the polymer (A) contains a cyclic olefin polymer (A-1) having a protic polar group and satisfies a requirement that the content ratio of a monomer unit having the protic polar group is 51 mol% or more and/or a requirement that the polymer contains a polyamideimide resin (A-2) having a protic polar group. In formula (1), a plurality of R groups are alkyl groups or alkoxy groups, a plurality of R1 groups are hydrogen atoms, alkyl groups or alkoxy groups, and m to q are integers of 0 to 4.
(FR) L’invention concerne une composition de résine contenant un polymère (A) et un agent de réticulation (B) comprenant un composé représenté par la formule (1). Le polymère (A) contient un polymère d'oléfine cyclique (A-1) ayant un groupe polaire protique et satisfaisant à une exigence selon laquelle le rapport de teneur d'un motif monomère ayant le groupe polaire protique est supérieure ou égale à 51 % en moles et/ou une exigence selon laquelle le polymère contient une résine de polyamide-imide (A-2) ayant un groupe polaire protique. Dans la formule (1), une pluralité de groupes R sont des groupes alkyle ou des groupes alcoxy, une pluralité de groupes R1 sont des atomes d'hydrogène, des groupes alkyle ou des groupes alcoxy, et m à q sont des entiers de 0 à 4.
(JA) 重合体(A)と、下式(1)で表される化合物を含む架橋剤(B)と、を含有する樹脂組成物である。ここで、重合体(A)は、プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体(A-1)を含み、且つ、プロトン性極性基を有する単量体単位の占有比率が、51モル%以上であること、及び、プロトン性極性基を有するポリアミドイミド樹脂(A-2)を含むこと、の少なくとも一方を満たす。式(1)において、複数のRは、アルキル基及びアルコキシ基の何れかを示し、複数のR1は、水素原子、アルキル基、及びアルコキシ基の何れかを示し、m~qは、0~4の整数をそれぞれ示す。
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