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1. WO2020262198 - セラミックス基板及びその製造方法、複合基板、回路基板及びその製造方法、並びに回路基板の検査方法

公開番号 WO/2020/262198
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/024006
国際出願日 18.06.2020
IPC
H01L 23/13 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
13形状に特徴のあるもの
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H05K 3/00 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 23/13
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
13characterised by the shape
H05K 3/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
出願人
  • デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 湯浅 晃正 YUASA Akimasa
  • 江嶋 善幸 ESHIMA Yoshiyuki
  • 小橋 聖治 KOBASHI Seiji
  • 西村 浩二 NISHIMURA Koji
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 中塚 岳 NAKATSUKA Takeshi
優先権情報
2019-12206428.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF, COMPOSITE SUBSTRATE, CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURE THEREOF, AND METHOD FOR INSPECTION OF CIRCUIT SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT CÉRAMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, SUBSTRAT COMPOSITE, SUBSTRAT DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SUBSTRAT DE CIRCUIT
(JA) セラミックス基板及びその製造方法、複合基板、回路基板及びその製造方法、並びに回路基板の検査方法
要約
(EN) Provided is a ceramic substrate 100 having an obverse surface 100A partitioned by partition lines L1, L2 into a plurality of partitioned parts, the ceramic substrate having a defect part 11 and a through hole 12 in at least one partitioned part 10 demarcated by the partition lines L1, L2. The aperture area of the through hole 12 on the obverse surface 100A is 1200μm2 or more.
(FR) L'invention concerne un substrat céramique 100 ayant une surface avers 100A divisée par des lignes de division L1, L2 en une pluralité de parties séparées, le substrat céramique ayant une partie de défaut 11 et un trou traversant 12 dans au moins une partie séparée 10 délimitée par les lignes de division L1, L2. La surface d'ouverture du trou traversant sur la surface avers est de 1200μm2 ou plus.
(JA) 区画線L1,L2で複数に区画された表面100Aを有するセラミックス基板100であって、区画線L1,L2で画定される少なくとも一つの区画部10に、欠陥部11と貫通孔12とを有するセラミックス基板100を提供する。表面100Aにおける貫通孔12の開口面積は1200μm以上である。
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