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1. WO2020262119 - 銀粉およびその製造方法

公開番号 WO/2020/262119
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/023615
国際出願日 16.06.2020
IPC
B22F 1/00 2006.1
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
H01B 1/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H01B 1/22 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
H01B 13/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13導体またはケーブルの製造に特に適合した装置または方法
CPC
B22F 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
H01B 1/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H01B 13/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
出願人
  • DOWAエレクトロニクス株式会社 DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 藤井 政徳 FUJII Masanori
代理人
  • 大川 浩一 OKAWA Koichi
優先権情報
2019-11993427.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SILVER POWDER AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) POUDRE D'ARGENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 銀粉およびその製造方法
要約
(EN) Provided are: a silver powder with which it is possible, when used as a material for an electroconductive paste, to form an electroconductive film having low resistance even if the baking time for the electroconductive paste is shorter than the prior art; and a method for producing the same. A large-diameter silver powder having a crystallite diameter of 50 nm or less and a cumulative 50% point of diameter (D 50) of 1-4 μm and a small-diameter silver powder having a crystallite diameter of 50 nm or less and a cumulative 50% point of diameter (D50) of 0.3 μm or more and less than 1 μm are mixed together to produce a silver powder having a crystallite diameter of 50 nm or less and a compressed density of 6.3 g/cm3 or more.
(FR) L'invention concerne : une poudre d'argent qui permet, lorsqu'elle est utilisée comme matériau pour une pâte électroconductrice, de former un film électroconducteur présentant une faible résistance même si le temps de cuisson de la pâte électroconductrice est plus court que l'état de la technique; et son procédé de production. Une poudre d'argent de grand diamètre ayant un diamètre de cristallite de 50 nm ou moins et un point de diamètre de 50 % cumulé (D 50) de 1 à 4 µm et une poudre d'argent de petit diamètre ayant un diamètre de cristallite de 50 nm ou moins et un point de diamètre de 50 % cumulé (D50) de 0,3 μm ou de plus et moins de 1 µm sont mélangées pour produire une poudre d'argent ayant un diamètre de cristallite de 50 nm ou moins et une densité comprimée de 6,3 g/cm3 ou plus.
(JA) 導電性ペーストの材料として使用する場合に、導電性ペーストの焼成時間が従来よりも短くても、抵抗値が低い導電膜を形成することができる、銀粉およびその製造方法を提供する。結晶子径が50nm以下であり且つ累積50%粒子径(D50)が1μm以上で4μm以下の大径の銀粉と、結晶子径が50nm以下であり且つ累積50%粒子径(D50)が0.3μm以上で1μm未満の小径の銀粉とを混合することにより、結晶子径が50nm以下であり、且つ圧縮密度が6.3g/cm以上である銀粉を製造する。
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