処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020262089 - 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板

公開番号 WO/2020/262089
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/023471
国際出願日 15.06.2020
IPC
B32B 27/00 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
C08F 290/06 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
02不飽和末端基の導入により変性された重合体への
06サブクラスC08Gに分類される重合体
C08J 5/24 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
24その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
B32B 15/08 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
H05K 1/03 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
B32B 15/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
14next to a fibrous or filamentary layer
B32B 15/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
20comprising aluminium or copper
B32B 2255/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2255Coating on the layer surface
06on metal layer
B32B 2255/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2255Coating on the layer surface
26Polymeric coating
B32B 2260/021
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2260Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
021Fibrous or filamentary layer
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 山田 隆寛 YAMADA, Takahiro
  • 藤澤 洋之 FUJISAWA, Hiroyuki
  • 山田 祐司 YAMADA, Yuji
代理人
  • 小谷 昌崇 KOTANI, Masataka
  • 小谷 悦司 KOTANI, Etsuji
  • 宇佐美 綾 USAMI, Aya
優先権情報
2019-12008127.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-ATTACHED FILM, RESIN-ATTACHED METAL FOIL, METAL-CLADDED LAMINATE SHEET, AND WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉIMPRÉGNÉ, FILM FIXÉ À UNE RÉSINE, FEUILLE MÉTALLIQUE FIXÉE À UNE RÉSINE, FEUILLE STRATIFIÉE PLAQUÉE DE MÉTAL ET CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
要約
(EN) One embodiment of the present invention is a resin composition that contains a maleimide compound, a polyphenylene ether compound having an unsaturated double bond in each molecule, and a phosphorus-containing compound having a group represented by formula (1) and a phosphorous-atom-including group in each molecule. In formula (1), R1 represents a hydrogen atom or an alkyl group.
(FR) Un mode de réalisation de la présente invention est une composition de résine qui contient un composé maléimide, un composé d'éther de polyphénylène ayant une double liaison insaturée dans chaque molécule, et un composé contenant du phosphore ayant un groupe représenté par la formule (1) et un groupe comprenant un atome de phosphore dans chaque molécule. Dans la formule (1), R1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle.
(JA) 本発明の一局面は、マレイミド化合物と、不飽和二重結合を分子中に有するポリフェニレンエーテル化合物と、下記式(1)で表される基及びリン原子を含む基を分子中に有するリン含有化合物と、硬化剤とを含有する樹脂組成物である。 式(1)中、Rは、水素原子又はアルキル基を示す。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報