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1. WO2020262077 - 電子部品モジュール

公開番号 WO/2020/262077
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/023431
国際出願日 15.06.2020
IPC
H01L 23/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H01L 23/28 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
H01L 25/10 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
10個別の容器をもつ装置
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H05K 9/00 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
CPC
H01L 2223/6677
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2223Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
6661for passive devices
6677for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
H01L 23/293
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
293Organic, e.g. plastic
H01L 23/3135
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
3107the device being completely enclosed
3135Double encapsulation or coating and encapsulation
H01L 23/49811
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 新開 秀樹 SHINKAI Hideki
  • 勝部 彰夫 KATSUBE Akio
代理人
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
優先権情報
2019-11927927.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品モジュール
要約
(EN) An electronic component module (10) comprises: a substrate (20); a connector (30); an electronic component (411); a conductor wall (50); an insulative resin (60); and a conductive shield film (70). The connector (30) and the electronic component (411) are mounted on a first primary surface (201) of the substrate (20). The conductor wall (50) is cylindrical and is mounted on the first primary surface (201) of the substrate (20), and has an internal space (500) in which the connector (30) is disposed. The insulative resin (60) is formed on the first primary surface (201). The conductive shield film (70) is formed on the surface of the insulative resin (60). The insulative resin (60) covers the electronic component (411), and is disposed outside the conductor wall (50) so as to exclude the internal space (500) of the conductor wall (50).
(FR) La présente invention concerne un module de composant électronique (10) qui comprend : un substrat (20) ; un connecteur (30) ; un composant électronique (411) ; une paroi conductrice (50) ; une résine isolante (60) ; et un film de protection conducteur (70). Le connecteur (30) et le composant électronique (411) sont montés sur une première surface primaire (201) du substrat (20). La paroi conductrice (50) est cylindrique et est montée sur la première surface principale (201) du substrat (20), et comporte un espace interne (500) dans lequel est disposé le connecteur (30). La résine isolante (60) est formée sur la première surface primaire (201). Le film de protection conducteur (70) est formé sur la surface de la résine isolante (60). La résine isolante (60) recouvre le composant électronique (411), et est disposée à l'extérieur de la paroi conductrice (50) de manière à exclure l'espace interne (500) de la paroi conductrice (50).
(JA) 電子部品モジュール(10)は、基板(20)、コネクタ(30)、電子部品(411)、導体壁(50)、絶縁性樹脂(60)、および、導電性のシールド膜(70)を備える。コネクタ(30)、および、電子部品(411)は、基板(20)の第1主面(201)に実装される。導体壁(50)は、筒状であり、基板(20)の第1主面(201)に実装され、コネクタ(30)が配置される内部空間(500)を有する。絶縁性樹脂(60)は、第1主面(201)に形成される。導電性のシールド膜(70)は、絶縁性樹脂(60)の表面に形成される。絶縁性樹脂(60)は、電子部品(411)を覆い、導体壁(50)の内部空間(500)を除く、導体壁(50)の外側に配置されている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報