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1. WO2020262040 - はんだ合金、鋳造物、形成物およびはんだ継手

公開番号 WO/2020/262040
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/023190
国際出願日 12.06.2020
IPC
C22C 13/00 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
C22C 13/02 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
02次に多い成分としてアンチモンまたはビスマスを含むもの
B23K 35/26 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
CPC
B23K 35/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
C22C 13/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
C22C 13/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
02with antimony or bismuth as the next major constituent
出願人
  • 千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 吉川 俊策 YOSHIKAWA Shunsaku
  • 齋藤 岳 SAITO Takashi
  • 松藤 貴大 MATSUFUJI Takahiro
  • 泉田 尚子 IZUMITA Naoko
  • 飯島 裕貴 IIJIMA Yuuki
  • 出井 寛大 DEI Kanta
代理人
  • 剱物 英貴 KENMOTSU Hidetaka
優先権情報
2019-12135928.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SOLDER ALLOY, CAST ARTICLE, FORMED ARTICLE, AND SOLDER JOINT
(FR) ALLIAGE DE SOUDURE, ARTICLE COULÉ, ARTICLE FORMÉ ET JOINT DE SOUDURE
(JA) はんだ合金、鋳造物、形成物およびはんだ継手
要約
(EN) Provided are a solder alloy with which it is possible to cast a cast article having a desired thickness, a cast article, a formed article, and a solder joint. The solder alloy has an alloy composition comprising, in terms of mass%, 0.1-2.0% of Cu, 0.01-0.4% of Ni, 0.001-0.08% of P, and 0.001-0.08% of Ge, the balance being Sn. The alloy composition satisfies expressions (1) to (3). Expression (1): (Cu + 5Ni) ≤ 0.945% Expression (2): (P + Ge) ≤ 0.15% Expression (3): 2.0 ≤ (Cu + 5Ni)/(P + Ge) ≤ 1000 In expressions (1) to (3), Cu, Ni, P, and Ge each represent component contents (in mass%) within the solder alloy.
(FR) L'invention concerne un alliage de soudure avec lequel il est possible de couler un article coulé ayant une épaisseur souhaitée, un article moulé, un article formé et un joint de soudure. Cet alliage de soudure a une composition d'alliage qui contient, en % en masse, de 0,1 à 2,0 % de Cu, de 0,01 à 0,4 % de Ni, de 0,001 à 0,08 % de P et de 0,001 à 0,08 % de Ge, le reste comprenant du Sn. La composition de l'alliage satisfait les expressions (1) à (3). Expression (1) : (Cu + 5 Ni) ≤ 0,945 %. Expression (2) : (P + Ge) ≤ 0,15 %. Expression (3) : 2,0 ≤ (Cu + 5 Ni)/ (P + Ge) ≤ 1000. Dans les expressions (1) à (3), Cu, Ni, P et Ge représentent chacun des teneurs en composants (en % en masse) à l'intérieur de l'alliage de soudure.
(JA) 所望の厚さの鋳造物を鋳造することができるはんだ合金、鋳造物、形成物およびはんだ継手を提供する。はんだ合金は、質量%で、Cu:0.1~2.0%、Ni:0.01~0.4%、P:0.001~0.08%、Ge:0.001~0.08%、および残部がSnからなる合金組成を有し、合金組成は下記(1)式~(3)式を満たす。 (Cu+5Ni)≦0.945% (1)式 (P+Ge)≦0.15% (2)式 2.0≦(Cu+5Ni)/(P+Ge)≦1000 (3)式 (1)式~(3)式中、Cu、Ni、P、およびGeは、各々はんだ合金中での含有量(質量%)を表す。
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