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1. WO2020262032 - 電子制御装置

公開番号 WO/2020/262032
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/023149
国際出願日 12.06.2020
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/36 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H01L 25/04 2014.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
H05K 1/18 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
18印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H05K 7/20 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 25/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
H05K 1/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
出願人
  • 日立Astemo株式会社 HITACHI ASTEMO, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 露木 康博 TSUYUKI Yasuhiro
  • 石井 利昭 ISHII Toshiaki
  • 河合 義夫 KAWAI Yoshio
代理人
  • 戸田 裕二 TODA Yuji
優先権情報
2019-11706625.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子制御装置
要約
(EN) This invention suppresses temperature increase due to thermal interference between electronic components. Electronic components 11a, 11b are adjacently mounted on a circuit board 12, and the circuit board 12 is fixed to a base 13, on which a rectangular projection 21 is provided. The rectangular projection 21 is disposed so as to be positioned below the electronic components 11a, 11b when the circuit board 12 is assembled to a housing 10. The rectangular projection 21 comprises N recesses 21a, and the recesses 21a are provided to a surface 21b that faces a region between the electronic components 11a, 11b.
(FR) La présente invention supprime l'augmentation de température due à l'interférence thermique entre des composants électroniques. Des composants électroniques (11a, 11b) sont montés de manière adjacente sur une carte de circuit imprimé (12), et la carte de circuit imprimé (12) est fixée à une base (13), sur laquelle est disposée une partie saillante rectangulaire (21). La partie saillante rectangulaire (21) est disposée de manière à être positionnée sous les composants électroniques (11a, 11b) lorsque la carte de circuit imprimé (12) est assemblée à un boîtier (10). La partie saillante rectangulaire (21) comprend N évidements (21a), et les évidements (21a) sont disposés sur une surface (21b) qui fait face à une région entre les composants électroniques (11a, 11b).
(JA) 電子部品間の熱干渉による温度上昇を抑制する。 電子部品11a、11bは、隣接して回路基板12に実装され、回路基板12は、ベース13に固定され、ベース13上には、矩形凸部21が設けられ、矩形凸部21は、回路基板12を筐体10に組み付けたときに、電子部品11a、11b下にくるように配置され、矩形凸部21は、N個の凹部21aを備え、凹部21aは、電子部品11a、11bの間の領域に対向する面21bに配置される。
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