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1. WO2020262028 - 高周波モジュール及び通信装置

公開番号 WO/2020/262028
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/023116
国際出願日 11.06.2020
IPC
H04B 1/00 2006.1
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
H04B 1/16 2006.1
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
06受信機
16回路
H04B 1/38 2015.1
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
CPC
H04B 1/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
H04B 1/16
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
06Receivers
16Circuits
H04B 1/38
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 田中 塁 TANAKA, Rui
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2019-11760225.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュール及び通信装置
要約
(EN) Provided are a high-frequency module and a communication device that can be downsized and enable prevention of reduction in isolation at the time of execution of carrier aggregation. A high-frequency module (1) can simultaneously communicate a signal in a first communication band and a signal in a second communication band but does not simultaneously communicate the signal in the first communication band and a signal in a third communication band. The high-frequency module (1) includes a mounting substrate (3), a filter (21), a filter (24), and a filter (23). The filter (21) is provided above the mounting substrate (3) and uses the first communication band as a passband. The filter (24) is provided above the mounting substrate (3) and uses the second communication band as a passband. The filter (23) is provided above the mounting substrate (3) and uses the third communication band as a passband. The filter (21) and the filter (23) are indirectly stacked, and the filter (21) and the filter (24) are not stacked.
(FR) L'invention concerne un module haute fréquence et un dispositif de communication qui peuvent être de taille réduite et permettent de prévenir une réduction de l'isolation au moment de l'exécution d'une agrégation de porteuses. Un module haute fréquence (1) peut simultanément communiquer un signal dans une première bande de communication et un signal dans une deuxième bande de communication mais ne communique pas simultanément le signal dans la première bande de communication et un signal dans une troisième bande de communication. Le module haute fréquence (1) comprend un substrat de montage (3), un filtre (21), un filtre (24) et un filtre (23). Le filtre (21) est disposé au-dessus du substrat de montage (3) et utilise la première bande de communication comme bande passante. Le filtre (24) est disposé au-dessus du substrat de montage (3) et utilise la seconde bande de communication en tant que bande passante. Le filtre (23) est disposé au-dessus du substrat de montage (3) et utilise la troisième bande de communication comme bande passante. Le filtre (21) et le filtre (23) sont empilés indirectement, et le filtre (21) et le filtre (24) ne sont pas empilés.
(JA) 小型化を図りつつ、キャリアアグリゲーションの実行時におけるアイソレーションの低下を防ぐことが可能な高周波モジュール及び通信装置を提供する。高周波モジュール(1)は、第1通信バンドの信号と第2通信バンドの信号とを同時に通信することが可能であり、かつ、第1通信バンドの信号と第3通信バンドの信号とを同時に通信しない。高周波モジュール(1)は、実装基板(3)と、フィルタ(21)と、フィルタ(24)と、フィルタ(23)と、を備える。フィルタ(21)は、実装基板(3)上に設けられ、第1通信バンドを通過帯域とする。フィルタ(24)は、実装基板(3)上に設けられ、第2通信バンドを通過帯域とする。フィルタ(23)は、実装基板(3)上に設けられ、第3通信バンドを通過帯域とする。フィルタ(21)とフィルタ(23)とは間接的に積層され、フィルタ(21)とフィルタ(24)とは積層されていない。
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