Provided are: a low-cost metal-ceramic joined substrate comprising a ceramic substrate and a metal circuit board made of aluminum or an aluminum alloy and directly joined to the ceramic substrate; and a method for manufacturing the same. This invention prevents a large level difference from occurring at a location corresponding to the crystal grain boundary of the aluminum or the aluminum alloy even if a heat cycle is applied repeatedly. In one embodiment of the metal-ceramic joined substrate: one surface of a ceramic substrate 12 directly joins a metal base plate 10 made of aluminum or an aluminum alloy; one surface of a first metal plate 14 for a circuit pattern, which is made of aluminum or an aluminum alloy, directly joins the other surface of the ceramic substrate; one surface of a graphite sheet 16 directly joins the other surface of the first metal plate; and a second metal plate 18 for a circuit pattern, which is made of aluminum or an aluminum alloy, directly joins the other surface of the graphite sheet.

La présente invention concerne : un substrat composite métal-céramique assemblé à moindre coût comprenant un substrat céramique et une carte de circuit métallique constituée d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium et directement assemblée avec le substrat céramique ; et son procédé de fabrication. La présente invention empêche une différence de niveau importante de se produire à un emplacement correspondant au joint de grain cristallin de l'aluminium ou de l'alliage d'aluminium même si un cycle thermique est appliqué de manière répétée. Dans un mode de réalisation du substrat métal-céramique assemblé : une surface d'un substrat céramique (12) s'assemble directement avec une plaque de base métallique (10) en aluminium ou en alliage d'aluminium ; une surface d'une première plaque métallique (14) pour un motif de circuit, qui est constituée d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium, s'assemble directement avec l'autre surface du substrat céramique ; une surface de feuille de graphène (16) s'assemble directement avec l'autre surface de la première plaque métallique ; et une seconde plaque métallique (18) pour un motif de circuit, qui est constituée d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium, s'assemble directement avec l'autre surface de la feuille de graphène.

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板がセラミックス基板に直接接合した金属－セラミックス接合基板にヒートサイクルが繰り返し加えられても、アルミニウムまたはアルミニウム合金の結晶粒界に対応する部分に大きな段差が生じるのを防止することができる、安価な金属－セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。金属－セラミックス接合基板の実施の形態は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属ベース板１０にセラミックス基板１２の一方の面が直接接合し、その他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる回路パターン用の第１の金属板１４の一方の面が直接接合し、その他方の面にグラファイトシート１６の一方の面が直接接合し、その他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる回路パターン用の第２の金属板１８が直接接合している。