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1. WO2020262015 - 金属-セラミックス接合基板およびその製造方法

公開番号 WO/2020/262015
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/022998
国際出願日 11.06.2020
IPC
H01L 23/13 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
13形状に特徴のあるもの
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H05K 1/05 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
05絶縁金属基体
出願人
  • DOWAメタルテック株式会社 DOWA METALTECH CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 小山内 英世 OSANAI Hideyo
  • 菅原 章 SUGAWARA Akira
代理人
  • 大川 浩一 OKAWA Koichi
優先権情報
2019-12200128.06.2019JP
2020-09293928.05.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METAL-CERAMIC JOINED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE ASSEMBLÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 金属-セラミックス接合基板およびその製造方法
要約
(EN)
Provided are: a low-cost metal-ceramic joined substrate comprising a ceramic substrate and a metal circuit board made of aluminum or an aluminum alloy and directly joined to the ceramic substrate; and a method for manufacturing the same. This invention prevents a large level difference from occurring at a location corresponding to the crystal grain boundary of the aluminum or the aluminum alloy even if a heat cycle is applied repeatedly. In one embodiment of the metal-ceramic joined substrate: one surface of a ceramic substrate 12 directly joins a metal base plate 10 made of aluminum or an aluminum alloy; one surface of a first metal plate 14 for a circuit pattern, which is made of aluminum or an aluminum alloy, directly joins the other surface of the ceramic substrate; one surface of a graphite sheet 16 directly joins the other surface of the first metal plate; and a second metal plate 18 for a circuit pattern, which is made of aluminum or an aluminum alloy, directly joins the other surface of the graphite sheet.
(FR)
La présente invention concerne : un substrat composite métal-céramique assemblé à moindre coût comprenant un substrat céramique et une carte de circuit métallique constituée d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium et directement assemblée avec le substrat céramique ; et son procédé de fabrication. La présente invention empêche une différence de niveau importante de se produire à un emplacement correspondant au joint de grain cristallin de l'aluminium ou de l'alliage d'aluminium même si un cycle thermique est appliqué de manière répétée. Dans un mode de réalisation du substrat métal-céramique assemblé : une surface d'un substrat céramique (12) s'assemble directement avec une plaque de base métallique (10) en aluminium ou en alliage d'aluminium ; une surface d'une première plaque métallique (14) pour un motif de circuit, qui est constituée d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium, s'assemble directement avec l'autre surface du substrat céramique ; une surface de feuille de graphène (16) s'assemble directement avec l'autre surface de la première plaque métallique ; et une seconde plaque métallique (18) pour un motif de circuit, qui est constituée d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium, s'assemble directement avec l'autre surface de la feuille de graphène.
(JA)
アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板がセラミックス基板に直接接合した金属-セラミックス接合基板にヒートサイクルが繰り返し加えられても、アルミニウムまたはアルミニウム合金の結晶粒界に対応する部分に大きな段差が生じるのを防止することができる、安価な金属-セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。金属-セラミックス接合基板の実施の形態は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属ベース板10にセラミックス基板12の一方の面が直接接合し、その他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる回路パターン用の第1の金属板14の一方の面が直接接合し、その他方の面にグラファイトシート16の一方の面が直接接合し、その他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる回路パターン用の第2の金属板18が直接接合している。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報