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1. WO2020261969 - 電子モジュール

公開番号 WO/2020/261969
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/022599
国際出願日 09.06.2020
IPC
H01L 23/50 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
48動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50集積回路装置用
CPC
H01L 23/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
50for integrated circuit devices, ; e.g. power bus, number of leads
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 安永 尚司 YASUNAGA Shoji
代理人
  • 福井 宏司 FUKUI Hiroshi
優先権情報
2019-11676424.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子モジュール
要約
(EN) The present disclosure provides an electronic module that can suppress a decrease in the joining strength of a lead with respect to a wiring board. The electronic module (1) comprises: a wiring board (2) that has, on a lower surface (2b) thereof, a second electrode pad (12) having a joint surface (12a); a lead (4) that is electrically connected to the second electrode pad (12) via a solder (24); and a sealing body (5) that seals the lead (4). The lead (4) has: an exposure part (21) exposed to the outside of the sealing body (5); and a body part (22) extending from the exposure part (21) to the wiring board (2) and including a tip part (23) on the wiring board (2) side, wherein the tip part (23) is connected to the second electrode pad (12) through the solder (24). A tip surface (23a) of the tip part (23) is formed such that the thickness of the solder (24) between the tip surface (23a) and the joint surface (12a) of the second electrode pad (12) in a direction orthogonal to the joint surface (12a) is non-uniform.
(FR) La présente invention concerne un module électronique qui peut supprimer une diminution de la force d'assemblage d'un conducteur par rapport à une carte de câblage. Le module électronique (1) comprend : une carte de câblage (2) qui présente, sur une surface inférieure (2b) de celle-ci, un second plot d'électrode (12) ayant une surface d'assemblage (12a) ; un conducteur (4) qui est électriquement connecté au second plot d'électrode (12) par l'intermédiaire d'une brasure (24) ; et un corps d'étanchéité (5) qui assure l'étanchéité du conducteur (4). Le conducteur (4) comprend : une partie apparente (21) qui est apparente à l'extérieur du corps d'étanchéité (5) ; et une partie corps (22) s'étendant de la partie apparente (21) à la carte de câblage (2) et comprenant une partie pointe (23) du côté de la carte de câblage (2), la partie pointe (23) étant connectée au second plot d'électrode (12) par la brasure (24). Une surface de pointe (23a) de la partie pointe (23) est formée de telle sorte que l'épaisseur de la brasure (24) entre la surface de pointe (23a) et la surface d'assemblage (12a) du second plot d'électrode (12) dans une direction orthogonale à la surface d'assemblage (12a) soit non uniforme.
(JA) 本開示は、リードの配線基板に対する接合強度の低下を抑制できる電子モジュールを提供する。電子モジュール(1)は、下面(2b)に接合面(12a)を有する第2電極パッド(12)が設けられた配線基板(2)と、第2電極パッド(12)に対し半田(24)を介して電気的に接続されたリード(4)と、リード(4)を封止する封止体(5)とを備える。リード(4)は、封止体(5)の外部に露出する露出部(21)と、露出部(21)から配線基板(2)に向かって延び且つ配線基板(2)側に先端部(23)を備える本体部(22)とを有し、先端部(23)が半田(24)を介して第2電極パッド(12)に接続される。先端部(23)の先端面(23a)は、該先端面(23a)と第2電極パッド(12)の接合面(12a)との間の半田(24)の該接合面(12a)と直交する方向の厚みが不均一となるように形成される。
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JP2021528099This application is not viewable in PATENTSCOPE because the national phase entry has not been published yet or the national entry is issued from a country that does not share data with WIPO or there is a formatting issue or an unavailability of the application.
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