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1. WO2020261819 - 高周波モジュール及び通信装置

公開番号 WO/2020/261819
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/019810
国際出願日 19.05.2020
IPC
H03H 7/38 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
7回路網の部品として受動的電気素子のみを含む多端子対回路網
38インピーダンス整合回路網
H03H 7/46 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
7回路網の部品として受動的電気素子のみを含む多端子対回路網
46相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための回路網
H04B 1/00 2006.1
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
H04B 1/38 2015.1
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
H03H 9/70 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
70相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網
CPC
H03H 7/38
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
7Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
38Impedance-matching networks
H03H 7/46
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
7Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
46Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
H03H 9/70
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
H04B 1/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
H04B 1/38
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 堀田 篤 HORITA, Atsushi
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2019-11889526.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE À HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュール及び通信装置
要約
(EN) The present invention provides a high-frequency module and a communication device that are capable of suppressing deterioration of a noise index of a low-noise amplifier. A high-frequency module (1) is provided with a mounting substrate (2), a low-noise amplifier (12), an input switch (20), and a matching circuit (30). The input switch (20) is connected to an input terminal of the low-noise amplifier (12). The matching circuit (30) performs impedance matching between the input switch (20) and the low-noise amplifier (12). The matching circuit (30) is disposed on a first main surface (21) of the mounting substrate (2) in a first direction (D1). The input switch (20) and the low-noise amplifier (12) are arranged on a second main surface (22) opposed to the first main surface (21). When the mounting substrate (2) is seen in a plan view, the input switch (20) at least partially overlaps the matching circuit (30).
(FR) La présente invention concerne un module à haute fréquence et un dispositif de communication qui sont capables de limiter la détérioration d’un indice de bruit d’un amplificateur à faible bruit. Un module (1) à haute fréquence est muni d’un substrat (2) de montage, d’un amplificateur (12) à faible bruit, d’un commutateur (20) d’entrée et d’un circuit (30) d’adaptation. Le commutateur (20) d’entrée est relié à une borne d’entrée de l’amplificateur (12) à faible bruit. Le circuit (30) d’adaptation réalise une adaptation d’impédance entre le commutateur (20) d’entrée et l’amplificateur (12) à faible bruit. Le circuit (30) d’adaptation est disposé sur une première surface principale (21) du substrat (2) de montage dans une première direction (D1). Le commutateur (20) d’entrée et l’amplificateur (12) à faible bruit sont agencés sur une seconde surface principale (22) opposée à la première surface principale (21). Lorsque le substrat (2) de montage est observé dans une vue en plan, le commutateur (20) d’entrée recouvre au moins partiellement le circuit (30) d’adaptation.
(JA) ローノイズアンプの雑音指数の悪化を抑えることができる高周波モジュール及び通信装置を提供する。高周波モジュール(1)は、実装基板(2)と、ローノイズアンプ(12)と、入力スイッチ(20)と、整合回路(30)と、を備える。入力スイッチ(20)は、ローノイズアンプ(12)の入力端子と接続される。整合回路(30)は、入力スイッチ(20)とローノイズアンプ(12)とのインピーダンス整合を取る。整合回路(30)は、実装基板(2)の第1方向(D1)における第1主面(21)に配置される。入力スイッチ(20)とローノイズアンプ(12)とは、第1主面(21)に対向する第2主面(22)に配置される。実装基板(2)を平面視した場合に、入力スイッチ(20)は整合回路(30)の少なくとも一部と重なっている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報