処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020261790 - 信号伝送回路、電子制御装置

公開番号 WO/2020/261790
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/019163
国際出願日 13.05.2020
IPC
H04L 25/02 2006.1
H電気
04電気通信技術
Lデジタル情報の伝送,例.電信通信
25ベースバンド方式
02細部
H01P 3/08 2006.1
H電気
01基本的電気素子
P導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
3導波管;導波管型の伝送線路
022本の長手方向導体をもつもの
08マイクロストリップ;ストリップ線路
H01P 5/10 2006.1
H電気
01基本的電気素子
P導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
5導波管型の結合装置
08異なる種類の線路または装置の接続用
10不平衡線路または不平衡装置との平衡結合用のためのもの
H01R 24/38 2011.1
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
242個の接続部品を持つ嵌合装置,またはそれらと共働する部品のいずれかの全体の構造に特徴があるもの
38同心状または同軸状に配置された接触子をもつもの
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 9/00 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
CPC
H01P 3/08
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
3Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
02with two longitudinal conductors
08Microstrips; Strip lines
H01P 5/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
5Coupling devices of the waveguide type
08for linking dissimilar lines or devices
10for coupling balanced with unbalanced lines or devices
H01R 24/38
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
24Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
38having concentrically or coaxially arranged contacts
H04L 25/02
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
LTRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
25Baseband systems
02Details
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
出願人
  • 日立Astemo株式会社 HITACHI ASTEMO, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 中村 祐輝 NAKAMURA, Yuki
  • 遠山 仁博 TOYAMA, Masahiro
  • 方田 勲 HODA, Isao
  • 船戸 裕樹 FUNATO, Hiroki
  • パオレッティ ウンベルト PAOLETTI, Umberto
  • 坂本 英之 SAKAMOTO, Hideyuki
  • 植松 裕 UEMATSU, Yutaka
代理人
  • 特許業務法人サンネクスト国際特許事務所 SUNNEXT INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2019-11626124.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SIGNAL TRANSMISSION CIRCUIT AND ELECTRONIC CONTROL DEVICE
(FR) CIRCUIT DE TRANSMISSION DE SIGNAL ET DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE
(JA) 信号伝送回路、電子制御装置
要約
(EN) A signal transmission circuit comprising: a circuit board housed inside a case; a connector mounted upon the circuit board and comprising a first signal terminal and a first ground terminal; and an integrated circuit mounted upon the circuit board and comprising a second signal terminal and a second ground terminal. The first signal terminal and the second signal terminal are mutually connected by signal wiring arranged on the circuit board. The first ground terminal and the second ground terminal are mutually connected by ground wiring arranged in a prescribed area of the circuit board that includes the area directly above or directly below the signal wiring. The ground wiring has a high-impedance structure that is formed wider than the signal wiring and narrower than the combined width of the first signal terminal and the first ground terminal, in at least part of the area directly above or directly below the signal wiring.
(FR) L'invention concerne un circuit de transmission de signal comprenant : une carte de circuit imprimé logée à l'intérieur d'un boîtier; un connecteur monté sur la carte de circuit imprimé et comprenant une première borne de signal et une première borne de masse; et un circuit intégré monté sur la carte de circuit imprimé et comprenant une seconde borne de signal et une seconde borne de masse. La première borne de signal et la seconde borne de signal sont mutuellement connectées par un câblage de signal disposé sur la carte de circuit imprimé. La première borne de masse et la seconde borne de masse sont mutuellement connectées par un câblage de masse agencé dans une zone prescrite de la carte de circuit imprimé qui comprend la zone située juste au-dessus ou juste au-dessous du câblage de signal. Le câblage de masse a une structure à haute impédance qui est formée de manière plus large que le câblage de signal et plus étroite que la largeur combinée de la première borne de signal et de la première borne de masse, dans au moins une partie de la zone située juste au-dessus ou juste au-dessous du câblage de signal.
(JA) 信号伝送回路は、筐体に格納された回路基板と、前記回路基板上に実装され、第1の信号端子および第1のグランド端子を備えるコネクタと、前記回路基板上に実装され、第2の信号端子および第2のグランド端子を備える集積回路と、を備え、前記第1の信号端子と前記第2の信号端子とは、前記回路基板に配置された信号配線により互いに接続され、前記第1のグランド端子と前記第2のグランド端子とは、前記回路基板において前記信号配線の直上または直下を含む所定の範囲に配置されたグランド配線により互いに接続され、前記グランド配線は、前記信号配線の直上または直下の少なくとも一部において、前記信号配線よりも幅広で、かつ前記第1の信号端子と前記第1のグランド端子を合わせた幅よりも幅狭に形成された高インピーダンス構造を有する。
Related patent documents
国際事務局に記録されている最新の書誌情報