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1. WO2020261777 - 高周波モジュール及び通信装置

公開番号 WO/2020/261777
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/018832
国際出願日 11.05.2020
IPC
H04B 1/00 2006.1
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
H04B 1/16 2006.1
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
06受信機
16回路
H04B 1/38 2015.1
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
CPC
H04B 1/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
H04B 1/16
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
06Receivers
16Circuits
H04B 1/38
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 浪花 優佑 NANIWA, Yusuke
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2019-11760325.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュール及び通信装置
要約
(EN) Provided is a high-frequency module and a communication device that are capable of suppressing deterioration in filter characteristics while reducing the size. A high-frequency module (1) is provided with a common terminal, a first filter (21), a second filter (22), a mounting substrate (3), and an external connection terminal (8a). The first filter (21) is connected to the common terminal, and allows a first signal in a first frequency band to pass therethrough. The second filter (22) is connected to the common terminal and allows a second signal in a second frequency band to pass therethrough. On the mounting substrate (3), the first filter (21) is mounted. The external connection terminal (8a) connects the first filter (21) and the mounting substrate (3) to each other. The second filter (22) is laminated on the first filter (21). The external connection terminal (8a) is the common terminal.
(FR) L'invention concerne un module haute fréquence et un dispositif de communication qui sont capables de supprimer la détérioration des caractéristiques de filtre tout en réduisant la taille. Un module haute fréquence (1) est pourvu d'une borne commune, d'un premier filtre (21), d'un second filtre (22), d'un substrat de montage (3) et d'une borne de connexion externe (8a). Le premier filtre (21) est connecté à la borne commune, et permet à un premier signal dans une première bande de fréquence de passer à travers lui. Le second filtre (22) est connecté à la borne commune et permet à un second signal dans une seconde bande de fréquence de passer à travers lui. Le premier filtre (21) est monté sur le substrat de montage (3). La borne de connexion externe (8a) relie le premier filtre (21) et le substrat de montage (3) l'un à l'autre. Le second filtre (22) est plaqué sur le premier filtre (21). La borne de connexion externe (8a) est la borne commune.
(JA) 小型化を図りつつ、フィルタ特性の低下を抑制することができる高周波モジュール及び通信装置を提供する。高周波モジュール(1)は、共通端子と、第1フィルタ(21)と、第2フィルタ(22)と、実装基板(3)と、外部接続端子(8a)と、を備える。第1フィルタ(21)は、共通端子に接続され、第1周波数帯域の第1信号を通過させる。第2フィルタ(22)は、共通端子に接続され、第2周波数帯域の第2信号を通過させる。実装基板(3)は、第1フィルタ(21)が実装される。外部接続端子(8a)は、第1フィルタ(21)と実装基板(3)とを接続する。第2フィルタ(22)は、第1フィルタ(21)上に積層されている。外部接続端子(8a)は、共通端子である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報