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1. WO2020261754 - 半導体パッケージ、および、電子装置

公開番号 WO/2020/261754
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/018093
国際出願日 28.04.2020
IPC
H01L 23/02 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
H01L 23/10 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
10部品間,例.容器の蓋と基台との間または容器のリードと壁との間,の封止の材料または配列に特徴のあるもの
H04N 5/369 2011.1
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
30光または類似信号から電気信号への変換
335固体撮像素子を用いるもの
369固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
CPC
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H01L 23/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
10characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
H04N 5/369
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors [SSIS]
369SSIS architecture; Circuitry associated therewith
出願人
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 大塚 恭史 OTSUKA, Yasushi
  • 坂元 大悟 SAKAMOTO, Daigo
代理人
  • 丸島 敏一 MARUSHIMA, Toshikazu
優先権情報
2019-12062628.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 半導体パッケージ、および、電子装置
要約
(EN) The purpose of the present invention is to suppress a reduction in image quality while inspecting whether there is a misalignment in a semiconductor package which has a solid-state imaging element connected to a substrate thereof by a wire. The semiconductor package includes the solid-state imaging element and a light shielding film. In the semiconductor package, a pixel array part is provided in the rectangular solid-state imaging element. Additionally, in the semiconductor package, a light guiding part and a window part are provided in the light shielding film. The light guiding part guides incident light to the pixel array part. The window part opens at positions which correspond to the corners of the rectangle.
(FR) Le but de la présente invention est de supprimer une réduction d'une qualité d'image tout en examinant s'il y a un défaut d'alignement dans un boîtier de semi-conducteur qui présente un élément d'imagerie à semi-conducteurs connecté à un substrat de ce dernier par un fil. Le boîtier de semi-conducteur comprend l'élément d'imagerie à semi-conducteurs et un film de protection contre la lumière. Dans le boîtier de semi-conducteur, une partie de réseau de pixels est disposée dans l'élément d'imagerie à semi-conducteurs rectangulaire. De plus, dans le boîtier de semi-conducteur, une partie de guidage de lumière et une partie fenêtre sont disposées dans le film de protection contre la lumière. La partie de guidage de lumière guide la lumière incidente vers la partie de réseau de pixels. La partie fenêtre s'ouvre au niveau de positions qui correspondent aux coins du rectangle.
(JA) 固体撮像素子をワイヤで基板に接続した半導体パッケージにおいて、位置ずれの有無を検査しつつ、画質低下を抑制する。 半導体パッケージは、固体撮像素子と、遮光膜とを具備する。この半導体パッケージにおいて、矩形の固体撮像素子には、画素アレイ部が設けられる。また、半導体パッケージにおいて、遮光膜には、導光部と窓部とが設けられる。導光部は、画素アレイ部に入射光を導く。窓部は、矩形の複数の角のそれぞれに対応する位置に開口される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報