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1. WO2020261731 - パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法

公開番号 WO/2020/261731
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/017032
国際出願日 20.04.2020
IPC
H01L 23/04 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
04形状に特徴のあるもの
H01L 23/10 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
10部品間,例.容器の蓋と基台との間または容器のリードと壁との間,の封止の材料または配列に特徴のあるもの
H01L 23/34 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
H01L 25/07 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 25/18 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人
  • NGKエレクトロデバイス株式会社 NGK ELECTRONICS DEVICES, INC. [JP]/[JP]
  • 日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 築山 良男 TSUKIYAMA Yoshio
  • 小阪田 明義 OSAKADA Akiyoshi
  • 山口 哲平 YAMAGUCHI Teppei
代理人
  • 吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi
  • 有田 貴弘 ARITA Takahiro
  • 中尾 和樹 NAKAO Kazuki
  • 喜多 弘行 KITA Hiroyuki
優先権情報
2019-11740725.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) BOÎTIER ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN MODULE À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
(JA) パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法
要約
(EN)
In the present invention, a first frame body (81) is supported on a heat sink plate (50), surrounds an unmounted area (55U) of the heat sink plate (50), contains a resin, and has a first surface (S1). A second frame body (82) contains a resin, and has a second surface (S2) opposing the first surface (S1). An external terminal electrode (90) passes between the first surface (S1) and the second surface (S2). An adhesive layer (60) contains a resin, and includes a lower portion (61), an upper portion (62), and a middle portion (63). The lower portion (61) connects together the external terminal electrode (90) and the first surface (S1). The upper portion (62) connects together the external terminal electrode (90) and the second surface (S2). The middle portion (63) is disposed inside a through-hole (TH) in the external terminal electrode (90), and connects together the lower portion (61) and the upper portion (62).
(FR)
Dans la présente invention, un premier corps de cadre (81) est supporté sur une plaque de dissipateur thermique (50), entoure une zone non montée (55U) de la plaque de dissipateur thermique (50), contient une résine et comporte une première surface (S1). Un second corps de cadre (82) contient une résine et comporte une seconde surface (S2) opposée à la première surface (S1). Une électrode de borne externe (90) passe entre la première surface (S1) et la seconde surface (S2). Une couche adhésive (60) contient une résine et comprend une partie inférieure (61), une partie supérieure (62) et une partie centrale (63). La partie inférieure (61) relie ensemble l'électrode de borne externe (90) et la première surface (S1). La partie supérieure (62) relie ensemble l'électrode de borne externe (90) et la seconde surface (S2). La partie centrale (63) est disposée à l'intérieur d'un trou traversant (TH) dans l'électrode de borne externe (90) et relie ensemble la partie inférieure (61) et la partie supérieure (62).
(JA)
第1の枠体(81)は、ヒートシンク板(50)に支持されており、ヒートシンク板(50)の未実装領域(55U)を囲んでおり、樹脂を含有しており、第1の面(S1)を有している。第2の枠体(82)は、樹脂を含有しており、第1の面(S1)に対向する第2の面(S2)を有している。外部端子電極(90)は、第1の面(S1)と第2の面(S2)との間を通っている。接着層(60)は、樹脂を含有しており、下方部分(61)と、上方部分(62)と、中間部分(63)とを含む。下方部分(61)は外部端子電極(90)と第1の面(S1)とを互いにつないでいる。上方部分(62)は外部端子電極(90)と第2の面(S2)とを互いにつないでいる。中間部分(63)は、外部端子電極(90)の貫通孔(TH)内に配置されており、下方部分(61)と上方部分(62)とを互いにつないでいる。
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