(EN) In the present invention, a first frame body (81) is supported on a heat sink plate (50), surrounds an unmounted area (55U) of the heat sink plate (50), contains a resin, and has a first surface (S1). A second frame body (82) contains a resin, and has a second surface (S2) opposing the first surface (S1). An external terminal electrode (90) passes between the first surface (S1) and the second surface (S2). An adhesive layer (60) contains a resin, and includes a lower portion (61), an upper portion (62), and a middle portion (63). The lower portion (61) connects together the external terminal electrode (90) and the first surface (S1). The upper portion (62) connects together the external terminal electrode (90) and the second surface (S2). The middle portion (63) is disposed inside a through-hole (TH) in the external terminal electrode (90), and connects together the lower portion (61) and the upper portion (62).
(FR) Dans la présente invention, un premier corps de cadre (81) est supporté sur une plaque de dissipateur thermique (50), entoure une zone non montée (55U) de la plaque de dissipateur thermique (50), contient une résine et comporte une première surface (S1). Un second corps de cadre (82) contient une résine et comporte une seconde surface (S2) opposée à la première surface (S1). Une électrode de borne externe (90) passe entre la première surface (S1) et la seconde surface (S2). Une couche adhésive (60) contient une résine et comprend une partie inférieure (61), une partie supérieure (62) et une partie centrale (63). La partie inférieure (61) relie ensemble l'électrode de borne externe (90) et la première surface (S1). La partie supérieure (62) relie ensemble l'électrode de borne externe (90) et la seconde surface (S2). La partie centrale (63) est disposée à l'intérieur d'un trou traversant (TH) dans l'électrode de borne externe (90) et relie ensemble la partie inférieure (61) et la partie supérieure (62).
(JA) 第１の枠体（８１）は、ヒートシンク板（５０）に支持されており、ヒートシンク板（５０）の未実装領域（５５Ｕ）を囲んでおり、樹脂を含有しており、第１の面（Ｓ１）を有している。第２の枠体（８２）は、樹脂を含有しており、第１の面（Ｓ１）に対向する第２の面（Ｓ２）を有している。外部端子電極（９０）は、第１の面（Ｓ１）と第２の面（Ｓ２）との間を通っている。接着層（６０）は、樹脂を含有しており、下方部分（６１）と、上方部分（６２）と、中間部分（６３）とを含む。下方部分（６１）は外部端子電極（９０）と第１の面（Ｓ１）とを互いにつないでいる。上方部分（６２）は外部端子電極（９０）と第２の面（Ｓ２）とを互いにつないでいる。中間部分（６３）は、外部端子電極（９０）の貫通孔（ＴＨ）内に配置されており、下方部分（６１）と上方部分（６２）とを互いにつないでいる。