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1. WO2020261707 - セラミック基板の製造方法及びセラミック基板

公開番号 WO/2020/261707
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/015992
国際出願日 09.04.2020
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/00 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
H03H 9/02 2006.1
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02細部
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H03H 9/02
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 崔 弘毅 SAI, Koki
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2019-11790025.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE, AND CERAMIC SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT CÉRAMIQUE, ET SUBSTRAT CÉRAMIQUE
(JA) セラミック基板の製造方法及びセラミック基板
要約
(EN) A method for manufacturing a ceramic substrate having a recess part on the upper surface, the method having: a step for cutting a mother laminate, which is obtained by laminating a plurality of ceramic green sheets, in a direction that follows the lamination direction of the plurality of ceramic green sheets and that is perpendicular to the main surfaces of the mother laminate, and forming individual laminates formed as individual ceramic substrates after firing; and a step for performing press working on a first end surface of an individual laminate, the first end surface being parallel to the lamination direction of the plurality of ceramic green sheets and intersecting the main surfaces, to thereby form a recess part in the pre-firing individual laminate.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat céramique ayant une partie évidée sur la surface supérieure, le procédé comprenant : une étape consistant à découper un stratifié mère, qui est obtenu par stratification d'une pluralité de feuilles céramiques crues, dans une direction qui suit la direction de stratification de la pluralité de feuilles céramiques crues et qui est perpendiculaire aux surfaces principales du stratifié mère, et à former des stratifiés individuels qui formeront des substrats céramiques individuels après cuisson ; et une étape consistant à effectuer un travail à la presse sur une première surface d'extrémité d'un stratifié individuel, la première surface d'extrémité étant parallèle à la direction de stratification de la pluralité de feuilles céramiques crues et coupant les surfaces principales, pour ainsi former une partie évidée dans le stratifié individuel avant cuisson.
(JA) セラミック基板の製造方法は、上面に凹部を有するセラミック基板の製造方法であって、複数のセラミックグリーンシートが積層されたマザー積層体を、複数のセラミックグリーンシートの積層方向に沿った方向であって、マザー積層体の主面に垂直な方向に切断して、焼成後に個片のセラミック基板として形成される個片積層体を形成する工程と、個片積層体の、複数のセラミックグリーンシートの積層方向と平行な面であって、主面と交差する第1端面をプレス加工することで、焼成前の個片積層体に凹部を形成する工程と、を有する。
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