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1. WO2020261681 - 封止用樹脂組成物、封止シートおよび有機EL素子封止構造体

公開番号 WO/2020/261681
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/013301
国際出願日 25.03.2020
IPC
C08K 5/56 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
56有機金属化合物,すなわち,金属―炭素結合を有する有機化合物
C08L 23/02 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
23ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02化学的な後処理によって変性されていないもの
C08L 57/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
57炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる不特定重合体の組成物
C09K 3/10 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3物質であって,他に分類されないもの
10ジョイントまたはカバーを,シールまたはパッキングするためのもの
G09F 9/30 2006.1
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
H01L 27/32 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
CPC
C08K 5/56
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
56Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
C08L 23/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
23Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
02not modified by chemical after-treatment
C08L 57/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
57Compositions of unspecified polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
C09K 3/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
3Materials not provided for elsewhere
10Materials in mouldable or extrudable form; for sealing or packing joints or covers
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
出願人
  • 綜研化学株式会社 SOKEN CHEMICAL & ENGINEERING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 耿 志亮 GENG Zhiliang
  • 宇野 栄二 UNO Eiji
  • 細谷 哲也 HOSOYA Tetsuya
代理人
  • TRY国際特許業務法人 TRY INTERNATIONAL IP LAW FIRM
優先権情報
2019-12185228.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION FOR SEALING, SEALING SHEET, AND ORGANIC EL ELEMENT SEALED STRUCTURE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DESTINÉE À L'ÉTANCHÉIFICATION, FEUILLE D'ÉTANCHÉITÉ ET STRUCTURE ÉTANCHÉIFIÉE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE
(JA) 封止用樹脂組成物、封止シートおよび有機EL素子封止構造体
要約
(EN) Provided is a resin composition for sealing, which can give a sealing sheet (a sealing material) that exhibits a good balance between low moisture permeability, adhesion to an adherend and adhesive reliability under conditions of high temperature and high humidity. An embodiment of the present invention is a resin composition for sealing. The resin composition for sealing contains an unmodified polyolefin resin and an organometallic compound. In the resin composition for sealing, the blending quantity of the organometallic compound is 0.1-10 parts by mass relative to 100 parts by mass of the unmodified polyolefin resin.
(FR) L'invention concerne une composition de résine destinée à l'étanchéification, laquelle permet d'obtenir une feuille d'étanchéité (un matériau d'étanchéité) qui démontre un équilibre satisfaisant entre une faible perméabilité à l'humidité, une adhérence à une partie adhérée et une fiabilité adhésive dans des conditions de température élevée et d'humidité élevée. Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne une composition de résine destinée à l'étanchéification. La composition de résine destinée à l'étanchéification contient une résine de polyoléfine non modifiée et un composé organométallique. Dans la composition de résine destinée à l'étanchéification, la quantité de mélange du composé organométallique est de 0,1 à 10 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la résine de polyoléfine non modifiée.
(JA) 低透湿性、被着体への密着性および高温高湿下での接着信頼性をバランスよく発揮する封止シート(封止材)を得ることができる封止用樹脂組成物を提供する。本発明のある態様は、封止用樹脂組成物である。当該封止用樹脂組成物は、未変性ポリオレフィン樹脂と、有機金属化合物と、を含有する。当該封止用樹脂組成物において、上記未変性ポリオレフィン樹脂100質量部に対する上記有機金属化合物の配合量が0.1~10質量部である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報