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1. WO2020261382 - 半導体装置

公開番号 WO/2020/261382
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/025162
国際出願日 25.06.2019
IPC
H01L 23/40 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
CPC
H01L 23/40
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 高山 剛 TAKAYAMA Tsuyoshi
  • 白澤 敬昭 SHIRASAWA Takaaki
  • 愛甲 光徳 AIKO Mitsunori
代理人
  • 吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi
  • 有田 貴弘 ARITA Takahiro
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約
(EN) The purpose of the present invention is to provide a technique with which it is possible to keep to a minimum the height of a part that protrudes from the surface of a semiconductor module. This semiconductor device is provided with: a semiconductor module having a first groove; a disc spring which has an indentation in the exterior surface thereof and a protrusion on the interior surface thereof; and a screw which passes through a hole in the disc spring and through the first groove of the semiconductor module so as to screw together the semiconductor module and a to-be-mounted body. The head of the screw is accommodated in the indentation of the disc spring, and at least a portion of the protrusion of the disc spring is accommodated in the first groove of the semiconductor module.
(FR) Le but de la présente invention est de pourvoir à une technique avec laquelle il soit possible de maintenir à un minimum la hauteur d'une partie qui fait saillie de la surface d'un module à semi-conducteur. Un dispositif à semi-conducteur selon la présente invention est pourvu : d'un module à semi-conducteur présentant une première rainure ; d'un ressort à disque qui présente une indentation dans sa surface extérieure et une saillie sur sa surface intérieure ; et d'une vis qui passe à travers un trou dans le ressort à disque et à travers la première rainure du module à semi-conducteur de façon à visser l'un à l'autre le module à semi-conducteur et un corps à monter. La tête de la vis se loge dans l'indentation du ressort à disque, et au moins une partie de la saillie du ressort à disque se loge dans la première rainure du module à semi-conducteur.
(JA) 半導体モジュールの表面における突出部分の高さを抑制可能な技術を提供することを目的とする。半導体装置は、第1溝部を有する半導体モジュールと、外面に凹部を有し、内面に凸部を有する皿ばねと、皿ばねの穴と半導体モジュールの第1溝部とを通って、半導体モジュールと被取付体とを螺合するねじとを備える。ねじの頭部が皿ばねの凹部に収容され、皿ばねの凸部の少なくとも一部が半導体モジュールの第1溝部に収容されている。
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