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1. WO2020261332 - アンテナ製造方法およびアンテナ装置

公開番号 WO/2020/261332
公開日 30.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/024949
国際出願日 24.06.2019
IPC
H01Q 13/08 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Qアンテナ,すなわち空中線
13導波管ホーンまたは開口;スロットアンテナ;漏洩導波管アンテナ;伝送路に沿って放射を起こす等価構成
082導体マイクロ波伝送線路,たとえば同軸線路,マイクロストリップの放射終端
H01Q 21/06 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Qアンテナ,すなわち空中線
21アンテナ配列または系
06同一方向に偏波された間隔を置いて配置された個々に励振されたアンテナ単位の配列
H05K 1/14 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
CPC
H01Q 13/08
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
13Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
08Radiating ends of two-conductor microwave transmission lines, e.g. of coaxial lines, of microstrip lines
H01Q 21/06
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
21Antenna arrays or systems
06Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
H05K 1/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 横川 佳 YOKOKAWA, Kei
  • 中本 成洋 NAKAMOTO,Narihiro
  • 深沢 徹 FUKASAWA, Toru
  • 新井 等 ARAI, Hitoshi
  • 高橋 智宏 TAKAHASHI, Tomohiro
  • 岩木 賢典 IWAKI, Kensuke
  • 河野 貴道 KONO, Takamichi
  • 藤原 啓輔 FUJIWARA, Keisuke
代理人
  • 田澤 英昭 TAZAWA, Hideaki
  • 濱田 初音 HAMADA, Hatsune
  • 中島 成 NAKASHIMA, Nari
  • 辻岡 将昭 TSUJIOKA, Masaaki
  • 井上 和真 INOUE, Kazuma
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ANTENNA MANUFACTURING METHOD AND ANTENNA DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ANTENNE ET DISPOSITIF D'ANTENNE
(JA) アンテナ製造方法およびアンテナ装置
要約
(EN) A conductor base plate (2) provided on a dielectric substrate (1) and having a patch antenna (11) formed therein, and a conductor base plate (4) provided on the surface of a dielectric substrate (5) having a through hole (5a) are connected by a solder (3) in a state where the positions of the through hole (5a) and the patch antenna (11) correspond to each other, and a conductor base plate (6) provided on the back surface of the dielectric substrate (5), and a conductor base plate (8) provided on a dielectric substrate (9) are connected by a solder (7).
(FR) Selon la présente invention, une plaque de base conductrice (2) disposée sur un substrat diélectrique (1) et ayant une antenne à plaque (11) formée à l'intérieur de celle-ci, et une plaque de base conductrice (4) disposée sur la surface d'un substrat diélectrique (5) ayant un trou traversant (5a) sont reliées par une brasure (3) dans un état dans lequel les positions du trou traversant (5a) et l'antenne à plaque (11) correspondent l'une à l'autre, et une plaque de base conductrice (6) disposée sur la surface arrière du substrat diélectrique (5), et une plaque de base conductrice (8) disposée sur un substrat diélectrique (9) sont reliées par une brasure (7).
(JA) 誘電体基板(1)に設けられ、パッチアンテナ(11)が形成された導体地板(2)と、貫通穴(5a)を有した誘電体基板(5)の表面に設けられた導体地板(4)が、貫通穴(5a)とパッチアンテナ(11)の位置を対応させた状態で、はんだ(3)によって接続され、誘電体基板(5)の裏面に設けられた導体地板(6)と、誘電体基板(9)に設けられた導体地板(8)が、はんだ(7)によって接続されている。
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