(EN) Provided are conductive particles that can effectively suppress occurrence of aggregation thereamongst. The conductive particles according to the present invention are each provided with a base material particle, and a conductive part disposed on the surface of the base material particle, wherein: the conductive part includes a component that enables metal diffusion at 400ºC or lower, or can be melted and deformed at 400ºC or lower; the conductive part includes solder parts; and the area proportion of a portion having the solder parts is 99% or less with respect to a total surface area proportion of 100% of the base material particle.
(FR) L'invention concerne des particules conductrices qui peuvent supprimer efficacement la survenue d'une agrégation entre elles. Les particules conductrices selon la présente invention comportent chacune une particule de matériau de base et une partie conductrice disposée sur la surface de la particule de matériau de base, la partie conductrice comprenant un composant qui permet une diffusion métallique à 400 °C ou moins, ou peut être fondu et déformé à 400 °C ou moins ; la partie conductrice comprenant des parties de soudure ; et la proportion surfacique d'une portion comportant les parties de soudure étant de 99 % ou moins par rapport à une proportion surfacique totale de 100 % de la particule de matériau de base.
(JA) 導電性粒子同士の凝集の発生を効果的に抑制することができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備え、前記導電部が４００℃以下で金属拡散し得る成分を含むか、又は、前記導電部が４００℃以下で溶融変形可能であり、前記導電部が、はんだ部を有し、前記基材粒子の全表面積１００％中、前記はんだ部がある部分の面積が９９％以下である。
