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1. WO2020251043 - 導電性粒子、導電材料及び接続構造体

公開番号 WO/2020/251043
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/023304
国際出願日 12.06.2020
IPC
H01B 1/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H01B 1/22 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
H01B 5/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
H01B 5/16 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
16絶縁材料またはほとんど導電性を有しない導電材料中に導電材料を含むもの
H01R 11/01 2006.1
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材,例.電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック
01接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
H05K 3/32 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
CPC
H01B 1/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H01B 5/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
5Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
H01B 5/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
5Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
16comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
H01R 11/01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
11Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
01characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
H01R 12/71
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
70Coupling devices
71for rigid printing circuits or like structures
出願人
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 栗浦 良 KURIURA, Ryou
代理人
  • 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI
優先権情報
2019-11015613.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CONDUCTIVE PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) PARTICULES CONDUCTRICES, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
要約
(EN) Provided are conductive particles that can effectively suppress occurrence of aggregation thereamongst. The conductive particles according to the present invention are each provided with a base material particle, and a conductive part disposed on the surface of the base material particle, wherein: the conductive part includes a component that enables metal diffusion at 400ºC or lower, or can be melted and deformed at 400ºC or lower; the conductive part includes solder parts; and the area proportion of a portion having the solder parts is 99% or less with respect to a total surface area proportion of 100% of the base material particle.
(FR) L'invention concerne des particules conductrices qui peuvent supprimer efficacement la survenue d'une agrégation entre elles. Les particules conductrices selon la présente invention comportent chacune une particule de matériau de base et une partie conductrice disposée sur la surface de la particule de matériau de base, la partie conductrice comprenant un composant qui permet une diffusion métallique à 400 °C ou moins, ou peut être fondu et déformé à 400 °C ou moins ; la partie conductrice comprenant des parties de soudure ; et la proportion surfacique d'une portion comportant les parties de soudure étant de 99 % ou moins par rapport à une proportion surfacique totale de 100 % de la particule de matériau de base.
(JA) 導電性粒子同士の凝集の発生を効果的に抑制することができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備え、前記導電部が400℃以下で金属拡散し得る成分を含むか、又は、前記導電部が400℃以下で溶融変形可能であり、前記導電部が、はんだ部を有し、前記基材粒子の全表面積100%中、前記はんだ部がある部分の面積が99%以下である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報