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1. WO2020251030 - デバイス封止用接着シート

公開番号 WO/2020/251030
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/023259
国際出願日 12.06.2020
IPC
H01L 23/29 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
C08G 59/18 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
C08G 59/40 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
C09J 7/10 2018.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
10無担体のもの
C09J 7/35 2018.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
35熱活性型
CPC
C08G 59/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
C08G 59/40
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
C09J 11/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
02Non-macromolecular additives
06organic
C09J 163/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
163Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 7/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
10without carriers
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 西嶋 健太 NISHIJIMA Kenta
  • 長谷川 樹 HASEGAWA Tatsuki
代理人
  • 大石 治仁 OHISHI Haruhito
優先権情報
2019-21659629.11.2019JP
PCT/JP2019/02365414.06.2019JP
PCT/JP2019/02365514.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) DEVICE SEALING ADHESIVE SHEET
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE DE SCELLEMENT DE DISPOSITIF
(JA) デバイス封止用接着シート
要約
(EN) The present invention provides a device sealing adhesive sheet that has a first release film, a second release film, and an adhesive layer that is held between the first release film and the second release film, said device sealing adhesive sheet satisfying a requirement (I) and a requirement (II). A device sealing adhesive sheet according to the present invention has an adhesive layer having a superior stickability at a normal temperature and release films and is superior in terms of the peelability of the release films. Requirement (I): the adhesive layer contains one or more types of compounds having a cyclic ether group. Requirement (II): the storage modulus of the adhesive layer at 23ºC is 9.5×105 to 3.0×107 Pa.
(FR) La présente invention concerne une feuille adhésive de scellement de dispositif qui comporte un premier film de libération, un second film de libération et une couche adhésive qui est maintenue entre le premier film de libération et le second film de libération, ladite feuille adhésive de scellement de dispositif satisfaisant une condition (I) et une condition (II). Une feuille adhésive de scellement de dispositif selon la présente invention comporte une couche adhésive ayant une capacité d'adhérence supérieure à une température normale et des films de libération, et est supérieure en termes de pelabilité des films de libération. Condition (I) : la couche adhésive contient un ou plusieurs types de composés comprenant un groupe éther cyclique. Condition (II) : le module de conservation de la couche adhésive à 23 °C est de 9,5 × 105 à 3,0 × 107 Pa.
(JA) 本発明は、第1剥離フィルム及び第2剥離フィルムと、前記第1剥離フィルム及び第2剥離フィルムに挟持された接着剤層とを有するデバイス封止用接着シートであって、以下の要件(I)及び要件(II)を満たすデバイス封止用接着シートである。本発明のデバイス封止用接着シートは、常温での貼付性に優れる接着剤層と剥離フィルムとを有し、剥離フィルムの剥離性に優れるものである。 要件(I):前記接着剤層は、環状エーテル基を有する化合物を1種又は2種以上含有する層である。 要件(II):前記接着剤層の23℃における貯蔵弾性率が、9.5×10Pa以上3.0×10Pa以下である。
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JP2021526163This application is not viewable in PATENTSCOPE because the national phase entry has not been published yet or the national entry is issued from a country that does not share data with WIPO or there is a formatting issue or an unavailability of the application.
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