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1. WO2020250947 - 半導体モジュールの製造方法、電子機器の製造方法、半導体モジュール、及び電子機器

公開番号 WO/2020/250947
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/022914
国際出願日 10.06.2020
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 25/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H05K 1/18 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
18印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H05K 3/34 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 25/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
H05K 1/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 3/34
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
出願人
  • キヤノン株式会社 CANON KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 大鋸 可奈 OONOKO, Kana
  • 青木 喬 AOKI, Takashi
代理人
  • 特許業務法人近島国際特許事務所 CHIKASHIMA & ASSOCIATES
優先権情報
2019-11091314.06.2019JP
2020-08829120.05.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR MODULE MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE À SEMI-CONDUCTEUR , PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, MODULE À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 半導体モジュールの製造方法、電子機器の製造方法、半導体モジュール、及び電子機器
要約
(EN) A chip component (400) including a first electrode (410) and a second electrode (420), a semiconductor device (100) including a first land (130E) and a second land (130G), and a printed wiring board (200) are prepared, a first solder paste (P1) and a second solder paste (P2) are supplied to the printed wiring board (200), the chip component (400) is placed on the printed wiring board so that the first electrode (410) is in contact with the first solder paste (P1), and the second electrode (420) is in contact with the second solder paste (P2), the semiconductor device (100) is placed on the printed wiring board so that the first land (130E) faces the first electrode (410), and the second land (130G) faces the second electrode (420), and the solder paste is melted by heating to join the first land (130E) to the first electrode (410), and the second land (130G) to the second electrode (420).
(FR) L'invention concerne un composant de puce (400) comprenant une première électrode (410) et une seconde électrode (420), un dispositif à semi-conducteur (100) comprenant un premier méplat (130E) et un second méplat (130G), et une carte de circuit imprimé (200) sont préparés, une première pâte à braser (P1) et une seconde pâte à braser (P2) sont fournies à la carte de circuit imprimé (200), le composant de puce (400) est placé sur la carte de circuit imprimé de sorte que la première électrode (410) est en contact avec la première pâte à braser (P1), et la seconde électrode (420) est en contact avec la seconde pâte à braser (P2), le dispositif à semi-conducteur (100) est placé sur la carte de circuit imprimé de telle sorte que le premier méplat (130E) fait face à la première électrode (410), et le second méplat (130G) fait face à la seconde électrode (420), et la pâte à braser est fondue par chauffage pour joindre le premier méplat (130E) à la première électrode (410), et le second méplat (130G) à la seconde électrode (420).
(JA) 第1電極(410)及び第2電極(420)を含むチップ部品(400)、第1ランド(130E)及び第2ランド(130G)を含む半導体装置(100)、プリント配線板(200)を用意し、プリント配線板(200)に、第1はんだペースト(P1)及び第2はんだペースト(P2)を供給し、第1電極(410)が第1はんだペースト(P1)と接し、第2電極(420)が第2はんだペースト(P2)と接するように、チップ部品(400)をプリント配線板上に載置し、第1ランド(130E)が第1電極(410)と対向し、第2ランド(130G)が第2電極(420)と対向するように、半導体装置(100)をプリント配線板上に載置し、加熱してはんだペーストを溶融させ、第1ランド(130E)と第1電極(410)を接合し、第2ランド(130G)と第2電極(420)を接合する。
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