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1. WO2020250895 - ポリアセタール樹脂組成物

公開番号 WO/2020/250895
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/022718
国際出願日 09.06.2020
IPC
C08L 59/00 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
59ポリアセタールの組成物;ポリアセタールの誘導体の組成物
C08L 77/06 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
77主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
06ポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されたポリアミド
CPC
C08L 59/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
59Compositions of polyacetals; Compositions of derivatives of polyacetals
C08L 77/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
77Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain
06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
出願人
  • 旭化成株式会社 ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 川原 真 KAWAHARA Makoto
  • 佐々木 幸義 SASAKI Yukiyoshi
代理人
  • 杉村 憲司 SUGIMURA Kenji
優先権情報
2019-10819210.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLYACETAL RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POLYACÉTAL
(JA) ポリアセタール樹脂組成物
要約
(EN) The purpose of the present invention is to provide a polyacetal resin composition which causes little die contamination even if a molded article is produced under conditions where molding materials are exposed to high temperatures for a long period of time, and which enables the molded article to discharge little formaldehyde with the production of little foreign substances. A polyacetal resin composition according to the present invention is characterized by containing (A) a polyacetal resin and (B) a semiaromatic polyamide resin which contains a dicarboxylic acid unit containing 75% by mole or more of an isophthalic acid unit, and a diamine unit containing 50% by mole or more of a diamine unit having 4-10 carbon atoms, said semiaromatic polyamide resin having a number average molecular weight Mn of from 3,000 to 20,000 (inclusive).
(FR) La présente invention vise à fournir une composition de résine polyacétal qui provoque peu de contamination de filière même si un article moulé est produit dans des conditions où des matériaux de moulage sont exposés à des températures élevées pendant une longue période de temps, et qui permet à l'article moulé de décharger peu de formaldéhyde avec la production de peu de substances étrangères. Une composition de résine polyacétal selon la présente invention est caractérisée en ce qu'elle contient (A) une résine polyacétal et (B) une résine polyamide semi-aromatique qui contient une unité acide dicarboxylique contenant 75 % en moles ou plus d'une unité acide isophtalique, et une unité diamine contenant 50 % en moles ou plus d'une unité diamine ayant 4 à 10 atomes de carbone, ladite résine polyamide semi-aromatique ayant un poids moléculaire moyen en nombre Mn de 3 000 à 20 000 (inclus).
(JA) 本発明は、材料が高温に長時間曝される条件で成形品を製造した場合においても、金型汚染が少なく、成形品のホルムアルデヒド放出及び異物発生が少ないポリアセタール樹脂組成物を提供することを目的とする。 本発明のポリアセタール樹脂組成物は、(A)ポリアセタール樹脂と、(B)イソフタル酸単位を75モル%以上含むジカルボン酸単位と、炭素数4~10のジアミン単位を50モル%以上含むジアミン単位とを含み、数平均分子量Mnが3,000以上20,000以下である半芳香族ポリアミド樹脂と、を含むことを特徴とする。
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