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1. WO2020250868 - 基板処理装置、基板検査方法、及び記憶媒体

公開番号 WO/2020/250868
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/022612
国際出願日 09.06.2020
IPC
G01N 21/27 2006.1
G物理学
01測定;試験
N材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
21光学的手段,すなわち,赤外線,可視光線または紫外線を使用することによる材料の調査または分析
17調査される材料の特性に応じて入射光が変調されるシステム
25色;スペクトル特性,すなわち2またはそれ以上の波長あるいは波長帯において材料が光に与える効果の比較
27光電検出器を用いるもの
G01N 21/956 2006.1
G物理学
01測定;試験
N材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
21光学的手段,すなわち,赤外線,可視光線または紫外線を使用することによる材料の調査または分析
84特殊な応用に特に適合したシステム
88きず,欠陥,または汚れの存在の調査
95調査対象物の材質や形に特徴付けられるもの
956物体表面のパターンの検査
H01L 21/66 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66製造または処理中の試験または測定
CPC
G01N 21/27
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
27using photo-electric detection
G01N 21/956
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 野田 康朗 NODA Yasuaki
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柏岡 潤二 KASHIOKA Junji
優先権情報
2019-10814810.06.2019JP
2020-09316228.05.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, SUBSTRATE INSPECTION METHOD, AND STORAGE MEDIUM
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SUBSTRAT ET SUPPORT D'INFORMATIONS
(JA) 基板処理装置、基板検査方法、及び記憶媒体
要約
(EN) This substrate processing device includes: a holding part (31) for holding a substrate that has a film formed on a surface thereof; an imaging unit (33) for acquiring image data by imaging the surface of the substrate held by the holding part (31); a spectroscopic measurement unit (40) for acquiring spectroscopic data by dispersing light from the surface of the substrate held by the holding part (31); and a control device (100) for controlling the holding part (31), the imaging unit (33), and the spectroscopic measurement unit (40).
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat comprenant : une partie de maintien (31) permettant de maintenir un substrat possédant un film formé sur une surface de ce dernier ; une unité d'imagerie (33) permettant d'acquérir des données d'image par imagerie de la surface du substrat maintenu par la partie de maintien (31) ; une unité de mesure spectroscopique (40) permettant d'acquérir des données spectroscopiques par dispersion de la lumière provenant de la surface du substrat maintenu par la partie de maintien (31) ; et un dispositif de commande (100) permettant de commander la partie de maintien (31), l'unité d'imagerie (33) et l'unité de mesure spectroscopique (40).
(JA) 基板処理装置は、表面に膜が形成された基板を保持する保持部(31)と、保持部(31)に保持された前記基板の表面を撮像して画像データを取得する撮像部(33)と、保持部(31)に保持された前記基板の表面からの光を分光して分光データを取得する分光測定部(40)と、保持部(31)、撮像部(33)、及び分光測定部(40)を制御する制御装置(100)と、を有する。
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