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1. WO2020250823 - モジュール

公開番号 WO/2020/250823
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/022290
国際出願日 05.06.2020
IPC
H01L 23/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H01L 25/04 2014.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
H05K 9/00 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
H05K 5/00 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
5電気装置のための箱体,キャビネットまたは引き出し
CPC
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 25/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
H05K 5/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 野村 忠志 NOMURA, Tadashi
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2019-11047513.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
要約
(EN) A module (101) comprises: a circuit board (1); a first component (3a), a second component (3b), and a third component that are mounted on a first major surface (1a); a shield structure (20) that is mounted on the first major surface (1a); a first sealing resin (6a) that seals the first component (3a) and the like, and a shield film (8) that covers an upper surface of the first sealing resin (6a) and the like. The shield structure (20) includes a top surface portion (21) and at least one side wall portion (22) that extends bent from the top surface portion (21), the top surface portion (21) includes a top surface portion conductive layer (31u) and a magnetic layer (32) therein, the side wall portion (22) includes a side wall portion conductive layer (31v) therein, the top surface portion conductive layer (31u) and the side wall portion conductive layer (31v) are electrically connected to a ground conductor, and the magnetic layer (32) of the top surface portion (21) covers an upper part of the first component (3a).
(FR) L'invention concerne un module (101) comprenant : une carte de circuit imprimé (1) ; un premier composant (3a), un deuxième composant (3b) et un troisième composant qui sont montés sur une première surface principale (1a) ; une structure de protection (20) qui est montée sur la première surface principale (1a) ; une première résine d'étanchéité (6a) qui scelle le premier composant (3a) et similaire, et un film de protection (8) qui recouvre une surface supérieure de la première résine d'étanchéité (6a) et similaire. La structure de protection (20) comprend une partie de surface supérieure (21) et au moins une partie de paroi latérale (22) qui s'étend de manière courbée à partir de la partie de surface supérieure (21), la partie de surface supérieure (21) comprend une couche conductrice de partie de surface supérieure (31u) et une couche magnétique (32) à l'intérieur de celle-ci, la partie de paroi latérale (22) comprend une couche conductrice de partie de paroi latérale (31v) à l'intérieur de celle-ci, la couche conductrice de partie de surface supérieure (31u) et la couche conductrice de partie de paroi latérale (31v) sont électriquement connectées à un conducteur de masse, et la couche magnétique (32) de la partie de surface supérieure (21) recouvre une partie supérieure du premier composant (3a).
(JA) モジュール(101)は、配線基板(1)と、第1主面(1a)に実装された第1部品(3a)、第2部品(3b)および第3部品と、第1主面(1a)に実装されたシールド構造体(20)と、第1部品(3a)などを封止する第1封止樹脂(6a)と、第1封止樹脂(6a)の上面などを覆うシールド膜(8)とを備え、シールド構造体(20)は、天面部(21)と、天面部(21)から折れ曲がって延在する少なくとも1つの側壁部(22)とを含み、天面部(21)は内部に天面部導電層(31u)および磁性層(32)を含み、側壁部(22)は内部に側壁部導電層(31v)を含み、天面部導電層(31u)および側面部導電層(31v)は、前記接地導体と電気的に接続されており、天面部(21)の磁性層(32)は第1部品(3a)の上方を覆っている。
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