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1. WO2020250815 - 電子部品内蔵基板及びこれを用いた回路モジュール

公開番号 WO/2020/250815
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/022236
国際出願日 05.06.2020
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/36 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H05K 3/46 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • TDK株式会社 TDK CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 阿部 敏之 ABE Toshiyuki
  • 鈴木 義弘 SUZUKI Yoshihiro
  • 千葉 博典 CHIBA Hironori
  • 矢崎 哲也 YAZAKI Tetsuya
  • 大川 博茂 OHKAWA Hiroshige
代理人
  • 鷲頭 光宏 WASHIZU Mitsuhiro
  • 緒方 和文 OGATA Kazufumi
優先権情報
2019-11089814.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC-COMPONENT-INCORPORATING SUBSTRATE AND CIRCUIT MODULE USING THE SAME
(FR) SUBSTRAT INCORPORANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET MODULE DE CIRCUIT L'UTILISANT
(JA) 電子部品内蔵基板及びこれを用いた回路モジュール
要約
(EN) [Problem] To increase the efficiency of heat dissipation in an electronic-component-incorporating substrate for mounting an electronic component of a type for which connection to a ground pattern is prohibited. [Solution] An electronic-component-incorporating substrate 1 is provided with: an electronic component 30 and a heat transfer block 40 embedded in insulating layers 12, 13; a wiring pattern P21 facing a surface 41 of the heat transfer block 40; a wiring pattern P41 facing a surface 42 of the heat transfer block 40; a via conductor V20 connecting the surface 41 of the heat transfer block 40 to the wiring pattern P21; and a via conductor V30 connecting the surface 42 of the heat transfer block 40 to the wiring pattern P41. The surface 41 and the surface 42 of the heat transfer block 40 are insulated from each other. The above configuration allows the wiring pattern P41, which functions as a heat dissipation pattern, to be connected to a ground pattern G on a motherboard 3 even when mounting an electronic component generating a large amount of heat and of a type for which connection to a ground pattern is prohibited.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est d'augmenter l'efficacité de dissipation de chaleur dans un substrat incorporant un composant électronique pour monter un composant électronique d'un type pour lequel une connexion à un motif de masse est interdite. La solution selon l'invention porte sur un substrat incorporant un composant électronique 1 qui comporte : un composant électronique 30 et un bloc de transfert de chaleur 40 intégré dans des couches isolantes 12, 13 ; un motif de câblage P21 faisant face à une surface 41 du bloc de transfert de chaleur 40 ; un motif de câblage P41 faisant face à une surface 42 du bloc de transfert de chaleur 40 ; un conducteur de trou d'interconnexion V20 reliant la surface 41 du bloc de transfert de chaleur 40 au motif de câblage P21 ; et un conducteur de trou d'interconnexion V30 reliant la surface 42 du bloc de transfert de chaleur 40 au motif de câblage P41. La surface 41 et la surface 42 du bloc de transfert de chaleur 40 sont isolées l'une de l'autre. La configuration ci-dessus permet au motif de câblage P41, qui fonctionne comme un motif de dissipation de chaleur, de se connecter à un motif de masse G sur une carte mère 3 même lors du montage d'un composant électronique générant une grande quantité de chaleur et d'un type pour lequel la connexion à un motif de masse est interdite.
(JA) 【課題】グランドパターンへの接続が禁止されるタイプの電子部品を搭載するための電子部品内蔵基板において放熱効率を高める。 【解決手段】電子部品内蔵基板1は、絶縁層12,13に埋め込まれた電子部品30及び伝熱ブロック40と、伝熱ブロック40の表面41と向かい合う配線パターンP21と、伝熱ブロック40の表面42と向かい合う配線パターンP41と、配線パターンP21と伝熱ブロック40の表面41を接続するビア導体V20と、配線パターンP41と伝熱ブロック40の表面42を接続するビア導体V30とを備える。伝熱ブロック40の表面41と表面42は互いに絶縁されている。これにより、発熱量が大きく、且つ、グランドパターンへの接続が禁止されるタイプの電子部品を搭載する場合であっても、放熱パターンとして機能する配線パターンP41をマザーボード3上のグランドパターンGに接続することが可能となる。
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