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1. WO2020250464 - 表面加工装置および方法並びに三次元積層装置

公開番号 WO/2020/250464
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/049047
国際出願日 13.12.2019
IPC
B23K 26/342 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
34接合以外を目的としたレーザー溶接
342肉盛溶接
B23K 26/04 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
04レーザービームの自動軸合せ,自動照準,または自動焦点合せ,例.後散乱光を用いるもの
B23K 26/21 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
20接合
21溶接
B29C 64/153 2017.1
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
64付加製造,すなわち付加堆積,付加凝集または付加積層による3次元物体の製造,例.3D印刷による,ステレオリソグラフィーによるまたは選択的レーザー焼結による
10付加製造の工程
141固体材料のみを使用
153選択的に結合された粉末の層を使用,例.選択的なレーザー焼結または溶融
B29C 64/209 2017.1
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
64付加製造,すなわち付加堆積,付加凝集または付加積層による3次元物体の製造,例.3D印刷による,ステレオリソグラフィーによるまたは選択的レーザー焼結による
20付加製造用装置;その細部またはそのための付属品
205層を塗布する手段
209ヘッド;ノズル
B33Y 10/00 2015.1
B処理操作;運輸
33付加製造技術
Y付加製造,すなわち付加堆積,付加凝集または付加積層による3次元物質の製造,例.3D印刷による,ステレオリソグラフィーによるまたは選択的レーザー焼結による
10付加製造の工程
CPC
B23K 26/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
B23K 26/21
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
20Bonding
21by welding
B23K 26/34
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
34Laser welding for purposes other than joining
B23K 26/342
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
34Laser welding for purposes other than joining
342Build-up welding
B29C 64/153
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
64Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
10Processes of additive manufacturing
141using only solid materials
153using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
B29C 64/209
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
64Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
20Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
205Means for applying layers
209Heads; Nozzles
出願人
  • 三菱重工工作機械株式会社 MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES MACHINE TOOL CO., LTD. [JP]/[JP]
  • 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構 TECHNOLOGY RESEARCH ASSOCIATION FOR FUTURE ADDITIVE MANUFACTURING [JP]/[JP]
発明者
  • 二井谷 春彦 NIITANI, Haruhiko
  • 若名 智宏 WAKANA, Tomohiro
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2019-10895711.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SURFACE PROCESSING DEVICE AND METHOD, AND 3D LAYERING APPARATUS
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE, ET APPAREIL DE STRATIFICATION 3D
(JA) 表面加工装置および方法並びに三次元積層装置
要約
(EN) A surface processing device and method, and a three-dimensional layering apparatus are provided with a powder flow channel (43) as a powder supply unit for supplying powder (P) toward a processing surface (91) of an object (90) to be processed, and a laser path (44) as a light irradiation unit that irradiates the powder P with a laser beam (L) before the powder P reaches the object (90) to be processed, wherein the irradiation position of the laser beam (L) on the processing surface (91) and the powder injection position of the powder (P) are offset.
(FR) Selon l'invention, un dispositif et un procédé de traitement de surface, et un appareil de stratification en trois dimensions sont pourvus d'un canal d'écoulement de poudre (43) en tant qu'unité d'alimentation en poudre permettant de fournir de la poudre (P) vers une surface de traitement (91) d'un objet (90) à traiter, et d'un trajet de laser (44) en tant qu'unité de rayonnement de lumière qui rayonne sur la poudre (P) avec un faisceau laser (L) avant que la poudre (P) n'atteigne l'objet (90) à traiter, la position de rayonnement du faisceau laser (L) sur la surface de traitement (91) et la position d'injection de poudre de la poudre (P) étant décalées.
(JA) 表面加工装置および方法並びに三次元積層装置において、加工対象物(90)の加工面(91)に向けて粉末(P)を供給する粉末供給部としての粉末流路(43)と、加工対象物(90)に到達前の粉末Pに対してレーザ光(L)を照射する光照射部としてのレーザ経路(44)とを備え、加工面(91)におけるレーザ光(L)の照射位置と粉末(P)の噴射位置をオフセットさせる。
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