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1. WO2020250427 - 回路基板及び実装方法

公開番号 WO/2020/250427
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/023686
国際出願日 14.06.2019
予備審査請求日 08.11.2019
IPC
H05K 3/34 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
B23K 1/002 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
002誘導加熱によるハンダ付
G09F 9/33 2006.1
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
33(個々の要素が)半導体装置であるもの,例.ダイオード
CPC
B23K 1/002
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
002Soldering by means of induction heating
G09F 9/33
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
33being semiconductor devices, e.g. diodes
H05K 3/34
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
出願人
  • 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション WONDER FUTURE CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 杉山 和弘 SUGIYAMA Kazuhiro
  • 佐藤 彰 SATO Akira
  • 福田 光樹 FUKUDA Koki
代理人
  • 前島 大吾 MAEJIMA Daigo
  • 宇高 克己 UDAKA Katsuki
  • 畠山 順一 HATAKEYAMA Junichi
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT BOARD AND MOUNTING METHOD
(FR) CARTE DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE MONTAGE
(JA) 回路基板及び実装方法
要約
(EN) Provided is soldering technology with which it is possible to mount an electronic component having a small metal terminal area to a sheet-shaped circuit board. An electronic component mounting structure is formed by soldering an electronic component (e.g., an LED) 20 to a circuit board 10. The circuit board 10 is provided with: a non-heat-resistant sheet 11; a circuit provided on one side of the non-heat-resistant sheet 11; a circuit-side terminal 12 provided to the circuit; and an electroconductive pad 40 provided at a position, corresponding to the circuit-side terminal 12, on the other side of the non-heat-resistant sheet 11. The circuit-side terminal 12 generates heat by electromagnetic induction heating. The heat generated by the electroconductive pad 40 is transmitted through the non-heat-resistant sheet 11 and the circuit-side terminal 12. A shortage in the amount of heat generated by the circuit-side terminal 12 is compensated through indirect heating by the electroconductive pad 40, whereby heat generation solder 30 is caused to melt.
(FR) L'invention concerne une technologie de soudage avec laquelle il est possible de monter un composant électronique ayant une petite surface de borne métallique sur une carte de circuit imprimé en forme de feuille. Une structure de montage de composant électronique est formée en soudant un composant électronique (par exemple, une DEL) 20 à une carte de circuit imprimé 10. La carte de circuit imprimé 10 est pourvue : d'une feuille non résistante à la chaleur 11 ; d'un circuit disposé sur un côté de la feuille non résistante à la chaleur 11 ; d'une borne côté circuit 12 disposée sur le circuit ; et d'un tampon électroconducteur 40 disposé à une position, correspondant à la borne côté circuit 12, de l'autre côté de la feuille non résistante à la chaleur 11. La borne côté circuit 12 génère de la chaleur par chauffage par induction électromagnétique. La chaleur générée par le tampon électroconducteur 40 est transmise à travers la feuille non résistante à la chaleur 11 et la borne côté circuit 12. Un manque de quantité de chaleur générée par la borne côté circuit 12 est compensé par chauffage indirect par le tampon électroconducteur 40, ce par quoi la soudure de génération de chaleur 30 est amenée à fondre.
(JA) 狭小な金属端子面積を有する電子部品をシート状回路基板に実装できるはんだ接合技術を提供する。 電子部品実装構造は回路基板10に電子部品(例えばLED)20をはんだ接合して、形成される。回路基板10は、非耐熱性シート11と、非耐熱性シート11の一面側に設けられる回路と、回路に設けられる回路側端子12と、非耐熱性シート11の他面側の回路側端子12に対応する位置に設けられる導電性パッド40と、を備える。電磁誘導加熱により、回路側端子12は発熱する。導電性パッド40により発生した熱は、非耐熱性シート11および回路側端子12を介して伝達される。回路側端子12の発熱量不足を導電性パッド40による間接加熱が補うことにより、発熱はんだ30を溶融する。
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