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1. WO2020250416 - 造形方法及び造形装置

公開番号 WO/2020/250416
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/023641
国際出願日 14.06.2019
IPC
H05K 3/10 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
B33Y 10/00 2015.1
B処理操作;運輸
33付加製造技術
Y付加製造,すなわち付加堆積,付加凝集または付加積層による3次元物質の製造,例.3D印刷による,ステレオリソグラフィーによるまたは選択的レーザー焼結による
10付加製造の工程
B33Y 30/00 2015.1
B処理操作;運輸
33付加製造技術
Y付加製造,すなわち付加堆積,付加凝集または付加積層による3次元物質の製造,例.3D印刷による,ステレオリソグラフィーによるまたは選択的レーザー焼結による
30付加製造の装置;それらの詳細またはそれらのための付属品
CPC
B33Y 10/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
10Processes of additive manufacturing
B33Y 30/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
30Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
H05K 3/10
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
出願人
  • 株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 塚田 謙磁 TSUKADA, Kenji
  • 竹内 佑 TAKEUCHI, Tasuku
  • 富永 亮二郎 TOMINAGA, Ryojiro
代理人
  • 特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL
  • 深津 泰隆 FUKATSU, Yasutaka
  • 片岡 友希 KATAOKA, Tomoki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SHAPING METHOD AND SHAPING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE MISE EN FORME ET DISPOSITIF DE MISE EN FORME
(JA) 造形方法及び造形装置
要約
(EN) Provided are a shaping method and a shaping device that achieve both flattening of a cured layer shaped by a curable viscous fluid and improvement of the characteristics of a conductor shaped by a fluid containing metal particles. The shaping method comprises: a first discharging step of discharging a first curable viscous fluid; a flattening step of flatting, using a flattening device, the first curable viscous fluid discharged in the first discharging step; a first curing step of curing the first curable viscous fluid flattened in the flattening step; a cured layer forming step of repeatedly executing the first discharging step, the flattening step, and the first curing step to form a cured layer; a second discharging step of discharging a second curable viscous fluid on a surface of the cured layer; a second curing step of curing the second curable viscous fluid, discharged in the second discharging step, without flattening using the flattening device, thereby forming a smooth surface on the surface of the cured layer; a third discharging step of discharging a fluid containing metal particles on the smooth surface; and a third curing step of curing the fluid containing metal particles, discharged in the third discharging step, to form a metal conductor on the smooth surface.
(FR) L'invention concerne un procédé de mise en forme et un dispositif de mise en forme qui réalisent à la fois l'aplatissement d'une couche durcie formée par un fluide visqueux durcissable et l'amélioration des caractéristiques d'un conducteur formé par un fluide contenant des particules métalliques. Le procédé de mise en forme comprend : une première étape de décharge consistant à décharger un premier fluide visqueux durcissable ; une étape d'aplatissement consistant à aplatir, à l'aide d'un dispositif d'aplatissement, le premier fluide visqueux durcissable déchargé dans la première étape de décharge ; une première étape de durcissement consistant à durcir le premier fluide visqueux durcissable aplati dans l'étape d'aplatissement ; une étape de formation de couche durcie consistant à exécuter de manière répétée la première étape de décharge, l'étape d'aplatissement et la première étape de durcissement pour former une couche durcie ; une seconde étape de décharge consistant à décharger un second fluide visqueux durcissable sur une surface de la couche durcie ; une seconde étape de durcissement consistant à durcir le second fluide visqueux durcissable, déchargé dans la seconde étape de décharge, sans aplatissement à l'aide du dispositif d'aplatissement, formant ainsi une surface lisse sur la surface de la couche durcie ; une troisième étape de décharge consistant à décharger un fluide contenant des particules métalliques sur la surface lisse ; et une troisième étape de durcissement consistant à durcir le fluide contenant des particules métalliques, déchargé dans la troisième étape de décharge, pour former un conducteur métallique sur la surface lisse.
(JA) 硬化性粘性流体で造形した硬化層の平坦化と、金属粒子を含む流体で造形した導体の特性の向上の両立が図れる造形方法、造形装置を提供する。 造形方法は、第1硬化性粘性流体を吐出する第1吐出工程と、第1吐出工程により吐出した第1硬化性粘性流体を平坦化装置により平坦化する平坦化工程と、平坦化工程により平坦化した第1硬化性粘性流体を硬化する第1硬化工程と、第1吐出工程、平坦化工程、第1硬化工程を繰り返し実行し硬化層を形成する硬化層形成工程と、硬化層の表面上に第2硬化性粘性流体を吐出する第2吐出工程と、第2吐出工程により吐出した第2硬化性粘性流体を平坦化装置により平坦化せずに硬化することで硬化層の表面に平滑面を形成する第2硬化工程と、平滑面の上に金属粒子を含む流体を吐出する第3吐出工程と、第3吐出工程により吐出した金属粒子を含む流体を硬化し平滑面の上に金属製の導体を形成する第3硬化工程を含む。
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