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1. WO2020250405 - 部品内蔵基板、及び部品内蔵基板の製造方法

公開番号 WO/2020/250405
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/023596
国際出願日 14.06.2019
IPC
H01L 23/36 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 25/07 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/46 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 25/07
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/00
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • 株式会社メイコー MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 松本 徹 MATSUMOTO Tohru
  • 石原 正勝 ISHIHARA Masakatsu
  • 関 保明 SEKI Yasuaki
代理人
  • 長門 侃二 NAGATO, Kanji
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT
(FR) SUBSTRAT À COMPOSANT INCORPORÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT À COMPOSANT INCORPORÉ
(JA) 部品内蔵基板、及び部品内蔵基板の製造方法
要約
(EN) This substrate 1 with a built-in component is provided with: a first partial substrate 10 in which a through hole 15 is formed; a metal tab 16 which is fixed in the through hole 15; an electronic component 20 which has a first surface 21 on which a first electrode terminal 22 contacting the metal tab 16 is provided, and a second surface 23, opposite of the first surface, on which a second electrode terminal 24 is provided; and a second partial substrate 40 which includes a second insulation layer 41 that embeds the electronic component 20.
(FR) L'invention concerne un substrat 1 à composant intégré qui comporte : un premier substrat partiel 10 dans lequel est formé un trou traversant 15 ; une languette métallique 16 qui est fixée dans le trou traversant 15 ; un composant électronique 20 qui a une première surface 21 sur laquelle une première borne d'électrode 22 en contact avec la languette métallique 16 est disposée, et une seconde surface 23, opposée à la première surface, sur laquelle est disposée une seconde borne d'électrode 24 ; et un second substrat partiel 40 qui comprend une seconde couche d'isolation 41 qui incorpore le composant électronique 20.
(JA) 部品内蔵基板1は、貫通孔15が形成された第1部分基板10と、貫通孔15に固定された金属片16と、金属片16と接する第1電極端子22が第1面21に設けられ、第1面21と反対側の第2面23に第2電極端子24が設けられた電子部品20と、電子部品20を埋設する第2絶縁層41を含む第2部分基板40と、を備える。
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