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1. WO2020250380 - 加工不具合検出装置およびレーザ切断加工装置

公開番号 WO/2020/250380
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/023488
国際出願日 13.06.2019
IPC
B23K 26/00 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
B23K 26/38 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
38穴あけまたは切断
CPC
B23H 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
1Electrical discharge machining, i.e. removing metal with a series of rapidly recurring electrical discharges between an electrode and a workpiece in the presence of a fluid dielectric
B23K 26/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
B23K 26/03
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
B23K 26/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 瀬口 正記 SEGUCHI, Masaki
  • 石川 恭平 ISHIKAWA, Kyohei
  • 福岡 輝章 FUKUOKA, Teruaki
代理人
  • 高村 順 TAKAMURA, Jun
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PROCESSING FAILURE DETECTION DEVICE AND LASER CUTTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE DÉTECTION DE DÉFAILLANCE DE TRAITEMENT ET DISPOSITIF DE DÉCOUPE LASER
(JA) 加工不具合検出装置およびレーザ切断加工装置
要約
(EN) A processing failure detection device (30) is provided with: a processing light measurement unit (31) for measuring processing light that is produced at a processing point for laser cutting; a processing sound measurement unit (32) for measuring a processing sound produced at the processing point; and a computation unit (40) for determining whether a processing failure has occurred in the laser cutting. The computation unit (40) includes a feature amount extraction unit (41), a determination value calculation unit (43), and a determination unit (48). The feature amount extraction unit (41) extracts a processing light feature amount from a processing light signal measured at the processing light measurement unit (31), and extracts a processing sound feature amount from a processing sound signal measured at the processing sound measurement unit (32). The determination value calculation unit (43) calculates a composite failure determination value on the basis of the processing light feature amount and the processing sound feature amount. The determination unit (48) compares the composite failure determination value with a determination criterion value to determine whether a processing failure has occurred.
(FR) L’invention concerne un dispositif de détection de défaillance de traitement (30) comprenant : une unité de mesure de lumière de traitement (31) permettant de mesurer une lumière de traitement qui est produite en un point de traitement lors de la découpe laser ; une unité de mesure de son de traitement (32) permettant de mesurer un son de traitement produit au point de traitement ; et une unité de calcul (40) permettant de déterminer si une défaillance de traitement s'est produite au cours de la découpe laser. L'unité de calcul (40) comprend une unité d'extraction de quantité caractéristique (41), une unité de calcul de valeur de détermination (43), et une unité de détermination (48). L'unité d'extraction de quantité caractéristique (41) extrait une quantité caractéristique de lumière de traitement à partir d'un signal de lumière de traitement mesuré au niveau de l'unité de mesure de lumière de traitement (31), et extrait une quantité caractéristique de son de traitement à partir d'un signal de son de traitement mesuré au niveau de l'unité de mesure de son de traitement (32). L'unité de calcul de valeur de détermination (43) calcule une valeur de détermination de défaillance composite sur la base de la quantité caractéristique de lumière de traitement et de la quantité caractéristique de son de traitement. L'unité de détermination (48) compare la valeur de détermination de défaillance composite à une valeur de critère de détermination pour déterminer si une défaillance de traitement s'est produite.
(JA) 加工不具合検出装置(30)は、レーザ切断加工の加工点で発生する加工光を計測する加工光計測部(31)と、加工点で発生する加工音を計測する加工音計測部(32)と、レーザ切断加工で加工不具合が発生したかどうかを判定する演算部(40)と、を備える。演算部(40)は、特徴量抽出部(41)と、判定値算出部(43)と、判定部(48)と、を有する。特徴量抽出部(41)は、加工光計測部(31)で計測された加工光信号から加工光特徴量を抽出し、加工音計測部(32)で計測された加工音信号から加工音特徴量を抽出する。判定値算出部(43)は、加工光特徴量と加工音特徴量とに基づいて合成不具合判定値を算出する。判定部(48)は、合成不具合判定値を判定基準値と比較して加工不具合が発生したかどうかを判定する。
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