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1. WO2020250373 - 画像処理プログラム、画像処理装置および画像処理方法

公開番号 WO/2020/250373
公開日 17.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/023447
国際出願日 13.06.2019
予備審査請求日 25.12.2019
IPC
G06T 7/00 2017.1
G物理学
06計算;計数
Tイメージデータ処理または発生一般
7イメージ分析
CPC
G06T 7/00
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
出願人
  • 株式会社日立ハイテク HITACHI HIGH-TECH CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 大内 将記 OUCHI Masanori
  • 篠田 伸一 SHINODA Shinichi
  • 豊田 康隆 TOYODA Yasutaka
  • 弓場 竜 YUMIBA Ryou
  • 新藤 博之 SHINDO Hiroyuki
代理人
  • ポレール特許業務法人 POLAIRE I.P.C.
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) IMAGE PROCESSING PROGRAM, IMAGE PROCESSING DEVICE AND IMAGE PROCESSING METHOD
(FR) PROGRAMME DE TRAITEMENT D'IMAGE, DISPOSITIF DE TRAITEMENT D'IMAGE, ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'IMAGE
(JA) 画像処理プログラム、画像処理装置および画像処理方法
要約
(EN) The purpose of the present invention is to provide a computer program for achieving die-to-database inspection at high speed and with few false reports, and a semiconductor inspection device using the same. To achieve this purpose, the present invention proposes: a computer program comprising an encoder layer S302 that is configured to determine the features of a design data image, and a decoder layer S303 that is configured to generate, on the basis of a variation in an image (inspection target image) obtained by photographing an inspection target pattern, a statistic pertaining to the brightness values of pixels from feature values output by the encoder layer, wherein die-to-database inspection with few false reports can be achieved by comparing the inspection target image and the statistic obtained from the decoder layer and pertaining to the brightness values, and thereby detecting a defect region in the image; and a semiconductor inspection device using the same.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir un programme d'ordinateur permettant de réaliser une inspection puce/base de données à grande vitesse et comportant peu de rapports erronés, et un dispositif d'inspection de semi-conducteur faisant appel audit programme. À cet effet, la présente invention propose : un programme d'ordinateur comprenant une couche de codage (S302) configurée pour déterminer les caractéristiques d'une image de données de conception, et une couche de décodage (S303) configurée pour générer, sur la base d'une variation d'une image (image cible d'inspection) obtenue par photographie d'un motif cible d'inspection, une statistique se rapportant aux valeurs de luminosité de pixels de valeurs de caractéristiques distribuées en sortie par la couche de codage, l'inspection puce/base de données comprenant peu de rapports erronés pouvant être réalisée en comparant l'image cible d'inspection et la statistique obtenue à partir de la couche de décodage et selon les valeurs de luminosité, et une région de défaut dans l'image est ainsi détectée ; et un dispositif d'inspection de semi-conducteur faisant appel audit programme.
(JA) 本発明は、高速かつ虚報の少ないダイ・ツゥ・データベース検査を実現するためのコンピュータプログラム、及びこれを用いた半導体検査装置の提供を目的とする。上記目的を達成するために、設計データ画像の特徴を決定するように構成されたエンコーダ層S302と、エンコーダ層により出力された特徴量から、検査対象パターンを撮影した画像(検査対象画像)のバリエーションに基づいて各画素における輝度値の統計量を生成するように構成されたデコーダ層S303を備え、デコーダ層から得られた輝度値に関する統計量と検査対象画像とを比較して、画像上の欠陥領域を検出することで、虚報の少ないダイ・ツゥ・データベース検査が実現可能なコンピュータプログラム及びこれを用いた半導体検査装置を提案する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報