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1. WO2020246597 - シート加工方法、および、シート加工装置

公開番号 WO/2020/246597
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/022365
国際出願日 05.06.2020
IPC
B23K 26/57 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
50レーザービームに対して透明である加工物の加工
57レーザービームが加工物の一方の面から入射して貫通し,他の加工物の表面に加工を行うもの,例.材料の除去,溶融接続,改質又は変質のためのもの
G02F 1/15 2019.1
G物理学
02光学
F光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
01強度,位相,偏光または色の制御のためのもの
15エレクトロクロミック効果に基づいたもの
CPC
B23K 26/57
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
57the laser beam entering a face of the workpiece from which it is transmitted through the workpiece material to work on a different workpiece face, e.g. for effecting removal, fusion splicing, modifying or reforming
G02F 1/15
GPHYSICS
02OPTICS
FDEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH IS MODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THE DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY, COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g. SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; FREQUENCY-CHANGING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
1Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
01for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
15based on an electrochromic effect
出願人
  • 凸版印刷株式会社 TOPPAN INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 吉野 昌明 YOSHINO Masaaki
  • 平岡 知己 HIRAOKA Tomomi
  • 南 佐和 MINAMI Sawa
代理人
  • 恩田 誠 ONDA Makoto
  • 恩田 博宣 ONDA Hironori
優先権情報
2019-10702807.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SHEET PROCESSING METHOD AND SHEET PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE FEUILLE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE FEUILLE
(JA) シート加工方法、および、シート加工装置
要約
(EN) This sheet processing method, for processing a transparent conductive layer covered by a transparent sheet, involves irradiating the transparent conductive layer through the transparent sheet with a pulsed laser which has a top hat-shape intensity distribution, wherein the transparent sheet has higher transmittance to the pulsed laser than the transparent conductive layer; by this means, the part of the transparent conductive layer irradiated with the pulsed laser is insulated.
(FR) Ce procédé de traitement de feuille, pour traiter une couche conductrice transparente recouverte par une feuille transparente, consiste à irradier la couche conductrice transparente à travers la feuille transparente avec un laser pulsé qui a une distribution d'intensité en forme de chapeau supérieure, la feuille transparente ayant une transmittance du laser pulsé supérieure à celle de la couche conductrice transparente; par ce moyen, la partie de la couche conductrice transparente irradiée avec le laser pulsé est isolée.
(JA) 透明シートに覆われた透明導電層を加工するシート加工方法であって、トップハット型の強度分布を有したパルスレーザー光であって、透明シートの透過率が透明導電層の透過率よりも高いパルスレーザー光を、透明シートを通して透明導電層に照射し、それによって、透明導電層のなかでパルスレーザー光が照射された部分を絶縁化する。
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