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1. WO2020246566 - 主鎖分解型レジスト材料およびこれを含む組成物

公開番号 WO/2020/246566
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/022222
国際出願日 05.06.2020
IPC
C07C 25/18 2006.1
C化学;冶金
07有機化学
C非環式化合物または炭素環式化合物
256員芳香環に結合している少なくとも1個のハロゲン原子を含有する化合物
18ハロゲン化された多環式芳香族炭化水素
C07C 63/70 2006.1
C化学;冶金
07有機化学
C非環式化合物または炭素環式化合物
636員芳香環の炭素原子に結合しているカルボキシル基をもつ化合物
68ハロゲンを含有するもの
70一塩基酸
G03F 7/004 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/20 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20露光;そのための装置
CPC
C07C 25/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
07ORGANIC CHEMISTRY
CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
25Compounds containing at least one halogen atom bound to a six-membered aromatic ring
18Polycyclic aromatic halogenated hydrocarbons
C07C 63/70
CCHEMISTRY; METALLURGY
07ORGANIC CHEMISTRY
CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
63Compounds having carboxyl groups bound to a carbon atoms of six-membered aromatic rings
68containing halogen
70Monocarboxylic acids
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/20
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
20Exposure; Apparatus therefor
出願人
  • 株式会社日本触媒 NIPPON SHOKUBAI CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 増田 清司 MASUDA, Kiyoshi
  • 田中 智章 TANAKA, Tomoaki
  • 呉屋 剛 GOYA, Tsuyoshi
代理人
  • 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
優先権情報
2019-10628506.06.2019JP
2019-17500326.09.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MAIN CHAIN SCISSION-TYPE RESIST MATERIAL AND COMPOSITION COMPRISING SAME
(FR) MATÉRIAU DE RÉSERVE DE TYPE À SCISSION DE CHAÎNE PRINCIPALE ET COMPOSITION LE COMPRENANT
(JA) 主鎖分解型レジスト材料およびこれを含む組成物
要約
(EN) Provided are: a main chain scission-type resist material that can satisfy roughness in particular; and a composition containing the same. In the main chain scission-type resist material, the principal agent is directly decomposed by being irradiated with light. The composition contains the main chain scission-type resist material.
(FR) L'invention concerne : un matériau de réserve de type à scission de chaîne principale qui peut satisfaire la rugosité en particulier ; et une composition le contenant. Dans le matériau de réserve de type à scission de chaîne principale, l'agent principal est directement décomposé en étant irradié avec de la lumière. La composition contient le matériau de réserve de type à scission de chaîne principale.
(JA) 特にラフネスを満足することができる主鎖分解型レジスト材料およびこれを含む組成物を提供する。主鎖分解型レジスト材料は、光が照射されることによって主剤が直接分解される。組成物は、主鎖分解型レジスト材料を含む。
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