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1. WO2020246565 - 感光性ポリイミド樹脂組成物

公開番号 WO/2020/246565
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/022220
国際出願日 05.06.2020
IPC
C08G 73/10 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
G03F 7/004 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/008 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
008アジド
G03F 7/20 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20露光;そのための装置
H05K 3/28 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
H05K 3/46 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
C08G 73/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/008
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
008Azides
G03F 7/20
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
20Exposure; Apparatus therefor
H05K 3/28
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • 株式会社ピーアイ技術研究所 PI R&D CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 鈴木 鉄秋 SUZUKI, Tetsuaki
  • 黒沢 稲太郎 KUROSAWA, Inataro
代理人
  • 特許業務法人谷川国際特許事務所 TANIGAWA AND PARTNERS, PATENT FIRM
優先権情報
2019-10624606.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLYIMIDE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性ポリイミド樹脂組成物
要約
(EN) The purpose of the present invention is to provide a photosensitive polyimide resin composition which has developer liquid solubility during development and developer liquid insolubility after photo-crosslinking, and which enables the achievement of good film properties and high sensitivity. The present invention provides a photosensitive polyimide resin composition which contains, as essential components, (A) a solvent-soluble polyimide and (B) a diazide compound, wherein: the solvent-soluble polyimide (A) is a block copolymer that comprises, in the main chain, (a) an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride residue having a benzophenone structure and (b) a residue of at least one diamine that is selected from the group consisting of an aromatic diamine having an alkyl group at the ortho position of an amino group, an aromatic diamine having an indane structure, and a diamine having a polysiloxane structure; and the content of the diazide compound (B) is from 2.0 to 150 parts by weight relative to 100 parts by weight of the solvent-soluble polyimide (A).
(FR) La présente invention a pour objet de fournir une composition de résine de polyimide photosensible qui présente une solubilité de liquide révélateur pendant le développement et une insolubilité de liquide de révélateur après la photoréticulation, et qui permet d'obtenir de bonnes propriétés de film et une sensibilité élevée. La présente invention porte sur une composition de résine de polyimide photosensible qui contient, en tant que composants essentiels, (A) un polyimide soluble dans un solvant et (B) un composé de diazide, le polyimide soluble dans un solvant (A) étant un copolymère séquencé qui comprend, dans la chaîne principale, (a) un résidu dianhydride d'acide tétracarboxylique aromatique présentant une structure de benzophénone et (b) un résidu d'au moins une diamine qui est choisie dans le groupe constitué par une diamine aromatique contenant un groupe alkyle en position ortho d'un groupe amino, une diamine aromatique présentant une structure indane et une diamine présentant une structure polysiloxane ; et la teneur en composé diazide (B) est de 2,0 à 150 parties en poids par rapport à 100 parties en poids du polyimide soluble dans un solvant (A).
(JA) 要約 本発明は、現像時の現像液可溶性と光架橋後の現像液不溶性を備え、良好な膜物性と高い感度を達成し得る感光性ポリイミド樹脂組成物を提供することを目的とする。 本発明は、(A)溶剤可溶性ポリイミド及び(B)ジアジド化合物を必須成分として含有し、(A)溶剤可溶性ポリイミドが、(a)ベンゾフェノン構造を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物残基と、(b)アミノ基のオルト位にアルキル基を有する芳香族ジアミン、インダン構造を有する芳香族ジアミン、及びポリシロキサン構造を有するジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種のジアミンの残基を主鎖中に有するブロック共重合体であり、(B)ジアジド化合物の含有量が、(A)溶剤可溶性ポリイミド100重量部に対し2.0~150重量部である感光性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
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