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1. WO2020246467 - 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板

公開番号 WO/2020/246467
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/021782
国際出願日 02.06.2020
IPC
C25D 7/06 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7被覆される物品に特徴のある電気鍍金
06線状体;ストリップ;箔
C25D 1/00 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1電鋳
C25D 1/04 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1電鋳
04線状体;ストリップ;箔
C25D 5/12 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
12少なくとも一層がニッケルまたはクロムよりなるもの
C25D 5/16 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
16厚みの異なった層の電気鍍金
C25D 5/48 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
48電気鍍金表面の後処理
CPC
C25D 1/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
1Electroforming
C25D 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
1Electroforming
04Wires; Strips; Foils
C25D 5/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
12at least one layer being of nickel or chromium
C25D 5/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
16Electroplating with layers of varying thickness
C25D 5/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
48After-treatment of electroplated surfaces
C25D 7/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
06Wires; Strips; Foils
出願人
  • 古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 高澤 亮二 TAKAZAWA Ryoji
  • 佐藤 章 SATO Akira
  • 中崎 竜介 NAKASAKI Ryusuke
代理人
  • 田中 秀▲てつ▼ TANAKA Hidetetsu
  • 山田 勇毅 YAMADA Yuki
  • 森 哲也 MORI Tetsuya
優先権情報
2019-10740007.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE, PLAQUE CUIVRÉE STRATIFIÉE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板
要約
(EN) A surface-treated copper foil that has fine wiring processing properties and exceptional adhesion to a resin substrate is provided. A surface-treated copper foil having, on one surface thereof, a roughened surface formed through a roughening process, wherein the minimum autocorrelation length Sal of the roughened surface is 1.0-8.5 μm inclusive, and the root mean square height Sq is 0.10-0.98 μm inclusive.
(FR) L'invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface présentant des propriétés de traitement de circuits haute qualité et une adhérence exceptionnelle à un substrat de résine. Une feuille de cuivre traitée en surface ayant, sur sa surface, une surface rugueuse formée par un procédé de rugosification, la longueur d'autocorrélation minimale Sal de la surface rugueuse étant comprise entre 1,0 et 8,5 µm inclus, et la hauteur moyenne quadratique Sq étant comprise entre 0,10 et 0,98 µm inclus.
(JA) 微細配線加工性を有し、且つ、樹脂製基板との密着性に優れる表面処理銅箔を提供する。粗化処理による粗化面を表面に有する表面処理銅箔であって、粗化面の最小自己相関長さSalが1.0μm以上8.5μm以下であり、二乗平均平方根高さSqが0.10μm以上0.98μm以下である。
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