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1. WO2020246457 - 貼り合わせ体製造方法、貼り合わせ体および微細構造形成方法

公開番号 WO/2020/246457
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/021727
国際出願日 02.06.2020
IPC
H01L 21/027 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
B29C 59/02 2006.1
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
59表面成形,例.エンボス;そのための装置
02機械的手段,例.プレス,によるもの
CPC
B29C 59/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
59Surface shaping ; of articles; , e.g. embossing; Apparatus therefor
02by mechanical means, e.g. pressing
H01L 21/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
出願人
  • SCIVAX株式会社 SCIVAX CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 谷口豊 TANIGUCHI Yutaka
  • 田中覚 TANAKA Satoru
代理人
  • 奥田律次 OKUDA Noritsugu
優先権情報
2019-10575505.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ATTACHED BODY PRODUCTION METHOD, ATTACHED BODY, AND MICROSTRUCTURE FORMATION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS FIXÉ, CORPS FIXÉ ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MICROSTRUCTURE
(JA) 貼り合わせ体製造方法、貼り合わせ体および微細構造形成方法
要約
(EN) Provided are: an attached body production method that can achieve a state in which gas between a mold and a molded product has been reliably removed, and allows a sheet process to be performed in an imprinting method; an attached body; and a microstructure formation method. This attached body production method comprises: a sealing material 4-disposing step for disposing a sealing material 4 on a mold 1 and/or a molded product 2 so that a molded surface of the molded product 2 is surrounded by the sealing material 4 when the mold 1 and the molded product 2 are attached together; a pressure reduction step for reducing the pressure of the atmosphere around the mold 1 and the molded product 2 in a state where the mold 1 and the molded product 2 are separated from each other; a sealing step for putting the mold 1 and the molded product 2 on top of each other, and sealing a space between the mold 1 and the molded product 2 with the sealing material 4; and a first pressure-application step for applying pressure with a fluid in a state where the space between the mold 1 and the molded product 2 is sealed, wherein the sealing material 4 has fluidity in at least the sealing step, and is configured to attach to only one of the mold 1 and the molded product 2 when the molded product 2 is released from the mold 1.
(FR) La présente invention concerne : un procédé de production de corps fixé qui peut atteindre un état où un gaz entre un moule et un produit moulé a été éliminé de manière fiable, et permet de réaliser un processus en feuille dans un procédé d'impression ; un corps fixé ; et un procédé de formation de microstructure. Ce procédé de production de corps fixé comprend : une étape de disposition de matériau d'étanchéité (4) pour disposer un matériau d'étanchéité (4) sur un moule (1) et/ou un produit moulé (2) de telle sorte qu'une surface moulée du produit moulé (2) soit entourée par le matériau d'étanchéité (4) lorsque le moule (1) et le produit moulé (2) sont fixés ensemble ; une étape de réduction de pression pour réduire la pression de l'atmosphère autour du moule (1) et du produit moulé (2) dans un état où le moule (1) et le produit moulé (2) sont séparés l'un de l'autre ; une étape d'étanchéité pour mettre le moule (1) et le produit moulé (2 l'un au-dessus de l'autre, et rendre étanche un espace entre le moule (1) et le produit moulé (2) avec le matériau d'étanchéité (4) ; et une première étape d'application de pression pour appliquer une pression avec un fluide dans un état où l'espace entre le moule (1) et le produit moulé (2) est rendu étanche, le matériau d'étanchéité (4) ayant une fluidité dans au moins l'étape d'étanchéité, et étant configuré pour se fixer uniquement à un du moule (1) et du produit moulé (2) lorsque le produit moulé (2) est démoulé du moule (1).
(JA) モールドと被成形物の間の気体を確実に除去した状態にすることができ、インプリント法における枚葉処理が可能な貼り合わせ体製造方法、貼り合わせ体および微細構造形成方法を提供すること。 モールド1と被成形物2を貼り合わせた時に被成形物2の被成型面を囲えるようにモールド1と被成形物2のいずれか一方又は両方にシール材4を配置するシール材4配置工程と、モールド1と被成形物2を離間した状態でモールド1と被成形物2の周りの雰囲気を減圧する減圧工程と、モールド1と被成形物2を重ねて、モールド1と被成形物2の間をシール材4で密封する密封工程と、モールド1と被成形物2の間を密封した状態で流体によって加圧する第1加圧工程と、を有し、シール材4は、少なくとも密封工程において流動性を有すると共に、モールド1と被成形物2の離型時にモールド1と被成形物2のいずれか一方にのみ接着するように構成される。
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