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1. WO2020246449 - 成膜装置

公開番号 WO/2020/246449
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/021712
国際出願日 02.06.2020
IPC
C23C 14/58 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
58後処理
C23C 14/08 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
06被覆材料に特徴のあるもの
08酸化物
C23C 14/34 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22被覆の方法に特徴のあるもの
34スパッタリング
CPC
C23C 14/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
06characterised by the coating material
08Oxides
C23C 14/34
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
34Sputtering
C23C 14/58
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
58After-treatment
出願人
  • 芝浦メカトロニクス株式会社 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 小野 大祐 ONO, Daisuke
代理人
  • 木内 光春 KIUCHI, Mitsuharu
  • 大熊 考一 OHKUMA Koichi
  • 片桐 貞典 KATAGIRI Sadanori
  • 木内 加奈子 KIUCHI Kanako
優先権情報
2019-10644206.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FILM-FORMING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE FORMATION DE FILM
(JA) 成膜装置
要約
(EN) Provided is a film-forming apparatus that is capable of forming a flat film in which deterioration of optical characteristics is minimized. This film-forming apparatus is for forming films on workpieces 10, and is provided with: a transfer part 30 having a rotary table 31 for circularly transferring the workpieces 10; a film-forming processing part 40 that has a target 42 comprising a film-forming material and a plasma generator for turning a sputtering gas introduced between the target 42 and the rotary table 31 into a plasma and that forms films on the workpieces 10 by subjecting the target 42 to a sputtering process using a plasma; and an ion emission part 60 for emitting ions, wherein the transfer part 30 circularly transfers the workpieces 10 so as to cause the workpieces 10 to pass through the film-forming part 40 and the ion emission part 60, and the ion emission part 60 emits ions on the films that are being formed on the workpieces 10.
(FR) L'invention concerne un appareil de formation de film qui est apte à former un film plat dans lequel la détérioration de caractéristiques optiques est réduite au minimum. Cet appareil de formation de film est destiné à former des films sur des pièces (10), et comporte : une partie de transfert (30) doté d'une table rotative (31) pour transférer de manière circulaire les pièces (10) ; une partie de traitement de formation de film (40) qui possède une cible (42) comprenant un matériau de formation de film et un générateur de plasma destiné à transformer un gaz de pulvérisation introduit entre la cible (42) et la table rotative (31) en plasma et qui forme des films sur les pièces (10) en soumettant la cible (42) à un traitement de pulvérisation cathodique à l'aide d'un plasma ; et une partie d'émission d'ions (60) destinée à émettre des ions, la partie de transfert (30) transférant de manière circulaire les pièces (10) de manière à amener les pièces (10) à passer à travers la partie de formation de film (40) et la partie d'émission d'ions (60), la partie d'émission d'ions (60) émettant des ions sur les films qui sont formés sur les pièces (10).
(JA) 光学特性の悪化を抑制した平坦な膜を形成することのできる成膜装置を提供する。ワーク10上に膜を形成する成膜装置であって、ワーク10を循環搬送する回転テーブル31を有する搬送部30と、膜を構成する材料からなるターゲット42と、ターゲット42と回転テーブル31との間に導入されたスパッタガスをプラズマ化するプラズマ発生器とを有し、プラズマによりターゲット42をスパッタリングしてワーク10上に膜を形成する成膜処理部40と、イオンを照射するイオン照射部60と、を備え、搬送部30は、成膜処理部40とイオン照射部60とを通過するようにワーク10を循環搬送し、イオン照射部60は、ワーク10上の形成途中の膜にイオンを照射する。
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