処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020246405 - パターン形成用組成物、硬化膜、積層体、パターンの製造方法および半導体素子の製造方法

公開番号 WO/2020/246405
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/021513
国際出願日 01.06.2020
IPC
B82Y 40/00 2011.1
B処理操作;運輸
82ナノテクノロジー
Yナノ構造物の特定の使用または応用;ナノ構造物の測定または分析;ナノ構造物の製造または処理
40ナノ構造物の製造または処理
C08F 2/50 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
46波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48紫外線または可視光線によるもの
50増感剤を用いるもの
H01L 21/027 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
CPC
B82Y 40/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
82NANOTECHNOLOGY
YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
40Manufacture or treatment of nanostructures
C08F 2/50
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
48by ultra-violet or visible light
50with sensitising agents
H01L 21/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 後藤 雄一郎 GOTO Yuichiro
代理人
  • 特許業務法人特許事務所サイクス SIKs & Co.
優先権情報
2019-10713007.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PATTERN-FORMING COMPOSITION, CURED FILM, LAMINATE, PATTERN-PRODUCING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT
(FR) COMPOSITION DE FORMATION DE MOTIF, FILM DURCI, STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) パターン形成用組成物、硬化膜、積層体、パターンの製造方法および半導体素子の製造方法
要約
(EN) Provided are: a pattern-forming composition which is for imprinting and contains (A) a polymerizable compound that contains an aromatic ring but does not contain a hydroxyl group, (B) a photopolymerization initiator that contains an aromatic ring but does not contain a hydroxyl group, and (C) a photopolymerization initiator that has a specific structure containing a hydroxyl group, wherein the viscosity at 23°C of a component obtained by removing a solvent from the pattern-forming composition is at most 300 mPa∙s; a cured film to which the pattern-forming composition is applied; a laminate; a pattern-producing method; and a method for manufacturing a semiconductor element.
(FR) La présente invention concerne : une composition de formation de motif qui est destinée à l'impression et contient (A) un composé polymérisable qui contient un cycle aromatique mais ne contient pas de groupe hydroxyle, (B) un initiateur de photopolymérisation qui contient un cycle aromatique mais ne contient pas de groupe hydroxyle, et (C) un initiateur de photopolymérisation qui a une structure spécifique contenant un groupe hydroxyle, la viscosité à 23 °C d’un composant obtenu par élimination d'un solvant de la composition de formation de motif étant d'au plus 300 mPa∙s ; un film durci auquel est appliquée la composition de formation de motif ; un stratifié ; un procédé de production de motif ; et un procédé de fabrication d'un élément semi-conducteur.
(JA) (A)芳香環を含有し水酸基を含有しない重合性化合物と、(B)芳香環を含有し水酸基を含有しない光重合開始剤と、(C)水酸基を含有する特定構造を有する光重合開始剤とを含むインプリント用のパターン形成用組成物であって、パターン形成用組成物から溶剤を除いた成分の23℃における粘度が300mPa・s以下である、パターン形成用組成物、上記パターン形成用組成物を応用した硬化膜、積層体、パターンの製造方法および半導体素子の製造方法。
Related patent documents
JP2021524823This application is not viewable in PATENTSCOPE because the national phase entry has not been published yet or the national entry is issued from a country that does not share data with WIPO or there is a formatting issue or an unavailability of the application.
国際事務局に記録されている最新の書誌情報