処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020246392 - 接合方法

公開番号 WO/2020/246392
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/021414
国際出願日 29.05.2020
IPC
C25D 5/48 2006.1
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
48電気鍍金表面の後処理
H01L 23/13 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
13形状に特徴のあるもの
B32B 15/04 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
C04B 37/02 2006.1
C化学;冶金
04セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
37焼成セラミック物品と他の焼成セラミック物品または他の物品との加熱による接合
02金属物品との
H01L 21/60 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
CPC
B32B 15/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
C04B 37/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE
37Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
02with metallic articles
C25D 5/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
48After-treatment of electroplated surfaces
H01L 23/13
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
13characterised by the shape
出願人
  • マレリ株式会社 MARELLI CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 三原 輝儀 MIHARA Teruyoshi
代理人
  • 杉村 憲司 SUGIMURA Kenji
優先権情報
2019-10614806.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) JOINING METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE
(JA) 接合方法
要約
(EN) Proposed is a joining method with which it is possible to securely join constituent elements of a power module even when the area of joining surfaces is high. The present invention is characterized by including: an oxygen ion conductor layer formation step for forming an oxygen ion conductor layer on one surface from among a metal-containing first joint material and a ceramic-containing second joint material; a disposition step for disposing the first joint material and the second joint material so as to be in contact via the oxygen ion conductor layer; a connection step for connecting the first joint material to one of the positive-electrode side and the negative-electrode side of a voltage application device, and connecting the second joint material to the other of the positive-electrode side and the negative-electrode side of the voltage application device; and a voltage application step for applying a voltage between the first joint material and the second joint material, and joining the first joint material and the second joint material.
(FR) L’invention concerne un procédé d’assemblage permettant d’assembler solidement des éléments constitutifs d'un module de puissance même lorsque la zone de surfaces d’assemblage est haute. La présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend : une étape de formation de couche conductrice d'ions oxygène consistant à former une couche conductrice d'ions oxygène sur une surface parmi un premier matériau d’assemblage contenant du métal et un second matériau d’assemblage contenant de la céramique ; une étape de disposition consistant à disposer le premier matériau d’assemblage et le second matériau d’assemblage afin qu’ils soient en contact par l'intermédiaire de la couche conductrice d'ions oxygène ; une étape de connexion consistant à connecter le premier matériau d’assemblage au côté électrode positive ou au côté électrode négative d'un dispositif d'application de tension, et à connecter le second matériau d’assemblage à l'autre côté parmi le côté électrode positive et le côté électrode négative du dispositif d'application de tension ; et une étape d'application de tension consistant à appliquer une tension entre le premier matériau d’assemblage et le second matériau d’assemblage, et à assembler le premier matériau d’assemblage et le second matériau d’assemblage.
(JA) 接合面の面積が大きい場合にも、パワーモジュールの構成要素を強固に接合することができる接合方法を提案する。金属を有する第1の被接合材及びセラミックスを有する第2の被接合材のうちの一方の表面に酸素イオン伝導体層を形成する酸素イオン伝導体層形成工程と、第1の被接合材と第2の被接合材とを、両者が酸素イオン伝導体層を介して接触するように配置する配置工程と、第1の被接合材を電圧印加装置の正極側及び負極側のうちの一方に接続するとともに、第2の被接合材を電圧印加装置の正極側及び負極側のうちの他方に接続する接続工程と、第1の被接合材と第2の被接合材との間に電圧を印加して、第1の被接合材と第2の被接合材とを接合する電圧印加工程とを含むことを特徴とする。
Related patent documents
国際事務局に記録されている最新の書誌情報