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1. WO2020246373 - 樹脂成形体及び樹脂成形体の製造方法

公開番号 WO/2020/246373
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/021295
国際出願日 29.05.2020
IPC
B29C 45/14 2006.1
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
45射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
14あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための射出成形
B29C 45/26 2006.1
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
45射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
17構成部品,細部または付属装置;補助操作
26金型
H01L 23/28 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
H01L 23/50 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
48動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50集積回路装置用
H01L 21/56 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
B29C 33/12 2006.1
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
33型またはコア;その細部または付属装置
12挿入物,例.ラベル,を位置決めする装置が組み込まれたもの
CPC
B29C 33/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
33Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
12with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
B29C 33/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
33Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
42characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
B29C 45/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
14incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
B29C 45/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
26Moulds
H01L 21/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
出願人
  • 日立Astemo株式会社 HITACHI ASTEMO, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 佐藤 俊 SATO Shun
  • 須藤 充 SUTOU Mitsuru
  • 上ノ段 暁 UENODAN Akira
代理人
  • 戸田 裕二 TODA Yuji
優先権情報
2019-10582406.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN MOLDED PRODUCT AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDED PRODUCT
(FR) PRODUIT MOULÉ EN RÉSINE ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN PRODUIT MOULÉ EN RÉSINE
(JA) 樹脂成形体及び樹脂成形体の製造方法
要約
(EN) A purpose of the present invention is to provide a resin molded product in which a metal terminal is less likely to be displaced or deformed during resin molding and the exposed surface of a metal terminal is less likely to be covered by resin, and a method for producing a resin molded product. In a method for producing a resin molded product in which an electrical conductor 2a is arranged in molds 6,7 and resin is injected, molds 6,7 are equipped with a protruding portion 7a having an inclined surface 7aa on the upstream side in resin flow direction A1. The inclined surface 7aa is inclined so as to approach the electrical conductor 2a heading towards the downstream side of resin flow along resin flow direction A1. The electrical conductor 2a is arranged inside molds 6,7 so that at least part of the inclined surface 7aa in resin flow direction A1 faces the rear surface 2ab of an exposed surface 2aa where the electrical conductor 2a is exposed from the resin.
(FR) La présente invention a pour objet un produit moulé en résine dans lequel une borne métallique est moins susceptible d'être déplacée ou déformée pendant le moulage de résine et la surface exposée d'une borne métallique est moins susceptible d'être recouverte de résine, et un procédé pour la production d'un produit moulé en résine. Dans un procédé pour la production d'un produit moulé en résine selon l'invention, un conducteur électrique (2a) est disposé dans des moules (6, 7) et de la résine est injectée et les moules (6, 7) sont pourvus d'une partie en saillie (7a) ayant une surface inclinée (7aa) du côté amont dans la direction du flux de résine (A1). La surface inclinée (7aa) est inclinée de manière à s'approcher du conducteur électrique (2a) en direction du côté aval du flux de résine le long de la direction du flux de résine (A1). Le conducteur électrique (2a) est disposé à l'intérieur de moules (6, 7) de sorte qu'au moins une partie de la surface inclinée (7aa) dans la direction du flux de résine (A1) est en regard de la surface arrière (2ab) à l'opposé d'une surface exposée (2aa) où le conducteur électrique (2a) est exposé hors de la résine.
(JA) 本発明の目的は、樹脂成形時に金属端子の変位又は変形を生じ難く、金属端子の露出面に樹脂被りが発生し難い樹脂成形体及び樹脂成形体の製造方法を提供することにある。金型6,7に電気導体2aを配置して樹脂を注入する樹脂成形体の製造方法において、金型6,7は樹脂流れ方向A1において上流側に傾斜面7aaを有する突起部7aを備える。傾斜面7aaは、樹脂流れ方向A1に沿って樹脂流れの下流側に向かうに従って、電気導体2aに近づくように、傾斜している。電気導体2aは、傾斜面7aaの樹脂流れ方向A1における少なくとも一部分が、電気導体2aの樹脂から露出する露出面2aaの裏面2abと対向するように、金型6,7の内側に配置される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報