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1. WO2020246366 - 基板検査装置、基板検査システム及び基板検査方法

公開番号 WO/2020/246366
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/021160
国際出願日 28.05.2020
IPC
G03F 7/20 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20露光;そのための装置
G01N 21/956 2006.1
G物理学
01測定;試験
N材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
21光学的手段,すなわち,赤外線,可視光線または紫外線を使用することによる材料の調査または分析
84特殊な応用に特に適合したシステム
88きず,欠陥,または汚れの存在の調査
95調査対象物の材質や形に特徴付けられるもの
956物体表面のパターンの検査
G06T 7/00 2017.1
G物理学
06計算;計数
Tイメージデータ処理または発生一般
7イメージ分析
H01L 21/66 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66製造または処理中の試験または測定
CPC
G01N 21/956
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
G03F 7/20
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
20Exposure; Apparatus therefor
G06T 7/00
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 岩永 修児 IWANAGA, Shuji
  • 西山 直 NISHIYAMA, Tadashi
代理人
  • 金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo
  • 萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi
  • 扇田 尚紀 OGITA, Naoki
  • 三根 卓也 MINE, Takuya
優先権情報
2019-10629206.06.2019JP
2020-07421317.04.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE INSPECTION DEVICE, SUBSTRATE INSPECTION SYSTEM, AND SUBSTRATE INSPECTION METHOD
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE SUBSTRAT, SYSTÈME D'INSPECTION DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SUBSTRAT
(JA) 基板検査装置、基板検査システム及び基板検査方法
要約
(EN) This substrate scanning device, which scans substrates, has: an image estimation model created by mechanical learning using a pre-treatment captured image and a post-treatment captured image, the treatment being performed by a substrate treatment device on each of a plurality of substrates; an acquisition unit that acquires an estimated image of a substrate to be scanned after the substrate has been treated by the substrate treatment device, the estimated image being based on the captured image of the substrate to be scanned before the substrate is treated by the substrate treatment device; and a determination unit that determines whether or not there are any defects in the substrate to be treated on the basis of the estimated image and the captured image of the substrate to be scanned after the substrate has been treated by the substrate treatment device.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de balayage de substrat qui balaye des substrats et qui comprend : un modèle d'estimation d'image créé par apprentissage mécanique à l'aide d'une image capturée pré-traitement et d'une image capturée post-traitement, le traitement étant effectué par un dispositif de traitement de substrat sur chacun d'une pluralité de substrats ; une unité d'acquisition qui acquiert une image estimée d'un substrat à balayer après que le substrat ait été traité par le dispositif de traitement de substrat, l'image estimée étant basée sur l'image capturée du substrat à balayer avant que le substrat ne soit traité par le dispositif de traitement de substrat ; et une unité de détermination qui détermine s'il existe ou non des défauts dans le substrat à traiter sur la base de l'image estimée et de l'image capturée du substrat à balayer après que le substrat ait été traité par le dispositif de traitement de substrat.
(JA) 基板を検査する基板検査装置であって、複数の基板それぞれについての基板処理装置による処理前の撮像画像及び処理後の撮像画像を用いて機械学習により作成された画像推定モデルと、前記基板処理装置による処理前の検査対象基板の撮像画像と、に基づく、前記基板処理装置による処理後の前記検査対象基板の推定画像を取得する取得部と、前記基板処理装置による処理後の前記検査対象基板の撮像画像と前記推定画像とに基づいて、当該検査対象基板の欠陥の有無を判定する判定部と、を有する。
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