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1. WO2020246345 - 発光装置、及び発光装置の製造方法

公開番号 WO/2020/246345
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/020979
国際出願日 27.05.2020
IPC
H01L 23/02 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
H01L 33/60 2010.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
58光の形状を形成する要素
60反射要素
H01L 33/64 2010.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
64放熱または冷却要素
CPC
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H01L 33/60
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
58Optical field-shaping elements
60Reflective elements
H01L 33/64
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
64Heat extraction or cooling elements
出願人
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP]/[JP]
発明者
  • 柳井 崇秀 YANAI Takahide
  • 奥山 欣宏 OKUYAMA Yoshihiro
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi
優先権情報
2019-10487404.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光装置、及び発光装置の製造方法
要約
(EN) In this method for manufacturing a light-emitting device, a plurality of window parts (20) is prepared to which light source parts (10) are mounted, an assembly (AG1) is prepared in which a plurality of package parts (30) are coupled in an array, the window parts (20) are mounted to each of the package parts (30) of the assembly (AG1), a first pad (25) and a second pad (36) corresponding to each other are electrically connected, and the assembly (AG1) is diced to obtain a plurality of the package parts (30) to which the corresponding window parts (20) are mounted.
(FR) Dans ce procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent, une pluralité de parties de fenêtre (20) sont préparées sur lesquelles sont montées des parties de source de lumière (10), un ensemble (AG1) est préparé dans lequel une pluralité de parties d'encapsulation (30) sont couplées en un réseau, les parties de fenêtre (20) sont montées sur chacune des parties d'encapsulation (30) de l'ensemble (AG1), une première plage d'accueil (25) et une seconde plage d'accueil (36) correspondant l'une à l'autre sont électriquement connectées, et l'ensemble (AG1) est découpé pour obtenir une pluralité des parties d'encapsulation (30) sur lesquelles sont montées les parties de fenêtre (20) correspondantes.
(JA) 発光装置の製造方法においては、光源部(10)が搭載されている複数の窓部(20)を用意し、複数のパッケージ部(30)がアレイ状に連結されている集合体(AG1)を用意し、集合体(AG1)の各パッケージ部(30)に窓部(20)を搭載して、互いに対応する第一パッド(25)と第二パッド(36)とを電気的に接続し、集合体(AG1)を個片化して、対応する窓部(20)が搭載されている複数のパッケージ部(30)を得る。
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