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1. WO2020246223 - 回路構成体及び電気接続箱

公開番号 WO/2020/246223
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/019565
国際出願日 18.05.2020
予備審査請求日 16.10.2020
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/36 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H02G 3/16 2006.1
H電気
02電力の発電,変換,配電
G電気ケーブルまたは電線の,もしくは光と電気の複合ケーブルまたは電線の据付け
3建物,同様の構造物,または車両の中あるいは上における,電気ケーブル,電線またはその保護チューブの敷設
02細部
08配電箱;接続または接合箱
16箱体内における電線接続端子の支持物と構造的に関連するもの
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 7/20 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H02G 3/16
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
GINSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
3Installations of electric cables or lines in or on buildings, equivalent structures or vehicles
02Details
08Distribution boxes; Connection or junction boxes
16structurally associated with support for line-connecting terminals within the box
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
出願人
  • 株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP]/[JP]
  • 住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
  • 住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 北 幸功 KITA Yukinori
代理人
  • 吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi
  • 有田 貴弘 ARITA Takahiro
  • 竹下 明男 TAKESHITA Akio
  • 福市 朋弘 FUKUICHI Tomohiro
優先権情報
2019-10590306.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT STRUCTURE AND ELECTRICAL CONNECTION BOX
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT ET BOÎTE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
(JA) 回路構成体及び電気接続箱
要約
(EN) The purpose of the present invention is to provide a technology by which a circuit board and a heat dissipation member can be brought close to each other. This circuit structure is provided with a circuit board, a heat dissipation member that is to be stacked on the circuit board, and an insulation sheet provided between the circuit board and the heat dissipation member.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir une technologie par laquelle une carte de circuit imprimé et un élément de dissipation de chaleur peuvent être rapprochés l'un de l'autre. Cette structure de circuit est pourvue d'une carte de circuit imprimé, d'un élément de dissipation de chaleur qui doit être empilé sur la carte de circuit imprimé, et d'une feuille d'isolation disposée entre la carte de circuit imprimé et l'élément de dissipation de chaleur.
(JA) 回路基板と放熱部材とを近づけることができる技術を提供することを目的とする。回路構成体は、回路基板と、前記回路基板に重ねられる放熱部材と、前記回路基板と前記放熱部材との間に設けられる絶縁シートと、を備える。
関連特許文献
国際事務局に記録されている最新の書誌情報