(EN) The purpose of the present invention is to provide a technology by which a circuit board and a heat dissipation member can be brought close to each other. This circuit structure is provided with a circuit board, a heat dissipation member that is to be stacked on the circuit board, and an insulation sheet provided between the circuit board and the heat dissipation member.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir une technologie par laquelle une carte de circuit imprimé et un élément de dissipation de chaleur peuvent être rapprochés l'un de l'autre. Cette structure de circuit est pourvue d'une carte de circuit imprimé, d'un élément de dissipation de chaleur qui doit être empilé sur la carte de circuit imprimé, et d'une feuille d'isolation disposée entre la carte de circuit imprimé et l'élément de dissipation de chaleur.
(JA) 回路基板と放熱部材とを近づけることができる技術を提供することを目的とする。回路構成体は、回路基板と、前記回路基板に重ねられる放熱部材と、前記回路基板と前記放熱部材との間に設けられる絶縁シートと、を備える。
