処理中

しばらくお待ちください...

PATENTSCOPE は、メンテナンスのため次の日時に数時間サービスを休止します。サービス休止: 火曜日 25.01.2022 (12:00 午後 CET)
設定

設定

出願の表示

1. WO2020246207 - 電子装置の製造方法

公開番号 WO/2020/246207
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/019120
国際出願日 13.05.2020
IPC
C09J 5/06 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
5一般的接着方法;他の分類に規定されない接着方法,例.下塗りに関連するもの
06適用接着剤の加熱を含むもの
C09J 133/00 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
C09J 201/00 2006.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H01L 21/56 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
C09J 7/24 2018.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
20担体に特徴のあるもの
22プラスチック;金属化プラスチック
24炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られる高分子化合物に基づくもの
C09J 7/25 2018.1
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
20担体に特徴のあるもの
22プラスチック;金属化プラスチック
25炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応以外によって得られる高分子化合物に基づくもの
CPC
C09J 133/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 5/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
5Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
06involving heating of the applied adhesive
C09J 7/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
22Plastics; Metallised plastics
24based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
C09J 7/25
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
22Plastics; Metallised plastics
25based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
出願人
  • 三井化学東セロ株式会社 MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 三浦 徹 MIURA Toru
  • 栗原 宏嘉 KURIHARA Hiroyoshi
代理人
  • 速水 進治 HAYAMI Shinji
優先権情報
2019-10346903.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置の製造方法
要約
(EN) A method for producing an electronic device, which comprises at least: a step (1) for preparing a structure (100) that is provided with an adhesive film (50), which comprises a base material layer (10), an adhesive resin layer (A) provided on a first surface (10A) side of the base material layer (10), and an adhesive resin layer (B) provided on a second surface (10B) side of the base material layer (10) and having an adhesive force that decreases by external stimuli, wherein the storage elastic modulus E’ of the adhesive resin layer (A) at 125°C is from 0.2 × 106 Pa to 4.5 × 106 Pa (inclusive), an electronic component (70) which is bonded to the adhesive resin layer (A) of the adhesive film (50), and a supporting substrate (80) which is bonded to the adhesive resin layer (B) of the adhesive film (50); a step (2) for sealing the electronic component (70) by means of a sealing material (60); a step (3) for separating the supporting substrate (80) from the structure (100) by decreasing the adhesive force of the adhesive resin layer (B) by applying external stimuli thereto; and a step (4) for separating the adhesive film (50) from the electronic component (70).
(FR) Procédé de production d'un dispositif électronique, qui comprend au moins : une étape (1) de préparation d'une structure (100) qui est pourvue d'un film adhésif (50), qui comprend une couche de matériau de base (10), une couche de résine adhésive (A) disposée sur un premier côté de surface (10A) de la couche de matériau de base (10), et une couche de résine adhésive (B) disposée sur un second côté de surface (10B) de la couche de matériau de base (10) et ayant une force adhésive qui diminue par des stimuli externes, le module d'élasticité de stockage E' de la couche de résine adhésive (A) à 125 °C est de 0,2 × 106 Pa à 4,5 × 106 Pa (inclus), un composant électronique (70) qui est lié à la couche de résine adhésive (A) du film adhésif (50), et un substrat de support (80) qui est lié à la couche de résine adhésive (B) du film adhésif (50) ; une étape (2) pour sceller le composant électronique (70) au moyen d'un matériau d'étanchéité (60) ; une étape (3) pour séparer le substrat de support (80) de la structure (100) en diminuant la force adhésive de la couche de résine adhésive (B) en y appliquant des stimuli externes ; et une étape (4) pour séparer le film adhésif (50) du composant électronique (70).
(JA) 基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられた粘着性樹脂層(A)と、基材層(10)の第2面(10B)側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備え、粘着性樹脂層(A)の125℃における貯蔵弾性率E'が0.2×10Pa以上4.5×10Pa以下である粘着性フィルム(50)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた電子部品(70)と、粘着性フィルム(50)の粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた支持基板(80)と、を備える構造体(100)を準備する工程(1)と、封止材(60)により電子部品(70)を封止する工程(2)と、外部刺激を与えることにより粘着性樹脂層(B)の粘着力を低下させて構造体(100)から支持基板(80)を剥離する工程(3)と、電子部品(70)から粘着性フィルム(50)を剥離する工程(4)と、を少なくとも備える電子装置の製造方法。
Related patent documents
JP2021524726This application is not viewable in PATENTSCOPE because the national phase entry has not been published yet or the national entry is issued from a country that does not share data with WIPO or there is a formatting issue or an unavailability of the application.
KR1020217039543This application is not viewable in PATENTSCOPE because the national phase entry has not been published yet or the national entry is issued from a country that does not share data with WIPO or there is a formatting issue or an unavailability of the application.
EP2020817947This application is not viewable in PATENTSCOPE because the national phase entry has not been published yet or the national entry is issued from a country that does not share data with WIPO or there is a formatting issue or an unavailability of the application.
国際事務局に記録されている最新の書誌情報